[发明专利]一种Ka波段MMIC低噪声放大器

权利要求书

1.一种Ka波段MMIC低噪声放大器，包括两级放大器、三级匹配网络，其特征在于：所述Ka波段MMIC低噪声放大器还包括λ/4传输线结构；

所述两级放大器包括第一级场效应晶体管放大器(1)、第一级栅极偏置网络、第一级漏极偏置网络(3)、及第一级源极的电阻(4)、第一源极电容(5)并联网络；还包括第二级场效应晶体管放大器(6)，第二级栅极偏置网络(7)，第二级漏极偏置网络(8)以及第二级源极的电阻(9)、第二源极的电容(10)并联网络；

所述λ/4传输线结构包括与所述第一级栅极偏置网络(2)连接的第一传输线网(13)，以及与所述第一级漏极偏置网络(3)连接的第二传输线网(14)，所述第一传输线网(13)及第二传输线网(14)包括多个串联的微带线；

所述第一级栅极偏置网络(2)包括栅极第一支路、栅极第二支路和栅极第三支路，所述栅极第一支路、栅极第二支路和栅极第三支路均通过第一接口与第二微带线连接；所述栅极第一支路包括由第五电压供电的串联的第四电容、第七微带线、第三电阻、第四微带线；所述栅极第二支路包括由第三电压供电的串联的第五微带线和第二电容；所述栅极第三支路包括由第四电压串联第三电容后与第一栅极电压并联供电的串联的第六微带线、第二电阻和第三微带线。

2.根据权利要求1所述的Ka波段MMIC低噪声放大器，其特征在于：所述第一级漏极偏置网络(3)包括漏极第一支路、漏极第二支路和漏极第三支路，所述漏极第一支路、漏极第二支路和漏极第三支路均通过第二接口与第二十一微带线连接；所述漏极第一支路包括由第六电压串联第六电容后再与第一漏极电压并联供电的串联的第二十四微带线、第四电阻、第二十三微带线、第二十二微带线；所述漏极第二支路包括由第七电压供电的串联的第二十五微带线和第七电容；所述漏极第三支路包括由第八电压供电的串联的第八电容和第五电阻。

3.根据权利要求1所述的Ka波段MMIC低噪声放大器，其特征在于：所述第二级栅极偏置网络(7)包括栅极第四支路、栅极第五支路和栅极第六支路，所述栅极第四支路、栅极第五支路和栅极第六支路均通过第三接口与第三十五微带线连接的所述栅极第四支路包括由第十电压供电的串联的第十电容、第三十四微带线、第六电阻、第三十一微带线；所述栅极第五支路包括由第十一电压供电的串联的第三十二微带线和第十二电容；所述栅极第六支路包括由第九电压串联第十一电容后与第二栅极电压并联供电的串联的第三十三微带线、第七电阻和第三十微带线。

4.根据权利要求1所述的Ka波段MMIC低噪声放大器，其特征在于：所述第二级漏极偏置网络(8)包括漏极第四支路、漏极第五支路和漏极第六支路，所述漏极第四支路、漏极第五支路和漏极第六支路均通过第四接口与第四十五微带线连接的所述漏极第四支路包括由第十六电压串联第十七电容后再与第二漏极电压并联供电的串联的第四十二微带线、第十电阻、第四十三微带线、第四十四微带线；所述漏极第五支路包括由第十五电压供电的串联的第四十一微带线和第十六电容；所述漏极第六支路包括由第十四电压供电的串联的第十五电容和第九电阻。

5.根据权利要求1-4任一所述的Ka波段MMIC低噪声放大器，其特征在于：所述三级匹配网络包括与所述第一传输线网(13)连接的输入级匹配网络、连接在所述第一级漏极偏置网络(3)和所述第二级栅极偏置网络(7)之间的级间匹配网络，以及与所述第二级漏极偏置网络(8)连接的输出级匹配网络；所述输入级匹配网络包括由第十五微带线和第十四微带线串联的输入级开路枝节微带线结构(11)，输入级串联微带线结构(12)和所述第一传输线网(13)串联；

所述级间匹配网络包括级间串联电容(15)和级间开路短枝节微带线(16)；

所述输出级匹配网络为微带单节短截线匹配网络，包括输出串联微带线(17)和输出开路短枝节微带线(18)。

6.根据权利要求5所述的Ka波段MMIC低噪声放大器，其特征在于：连接在所述第一级栅极偏置网络(2)的第一传输线网(13)包括串联的第九微带线、第十微带线和第十一微带线；连接在所述第一级漏极偏置网络(3)的第二传输线网(14)包括串联的十七微带线、第十八微带线和第十九微带线。