[发明专利]一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法在审
| 申请号： | 201711033512.8 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109722692A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 简佩;韩玉成;王家学;鲁廷祥 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/34;C25D5/48;B08B3/04 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻器 可焊性 水洗槽 不良率 片式电阻器 去离子水 中和处理 放入 厚膜 军品 薄膜 清洗 电镀电阻器 连续不断 质量隐患 电镀 镍处理 前处理 酸活化 中和液 烘干 镀镍 返工 锡铅 中和 节约 投诉 客户 | ||
1.一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)前处理：对电阻器进行前处理；
(2)水洗：将进行前处理后的电阻器水洗；
(3)镍处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，对水洗之后的电阻器镀镍；
(4)水洗：将镀镍后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为120秒，在水洗槽中水洗时，连续不断地向水洗槽中加入去离子水，所述去离子水的流量不低于10L/分钟；
(5)酸活化：将经由步骤(4)水洗之后的电阻器进行酸活化；
(6)锡铅处理：根据产品规格、型号选择相应的电镀电流，镀锡铅时间120分钟；
(7)水洗：将锡铅处理后的电阻器依次放入三个水洗槽中进行清洗，每一个水洗槽中的清洗时间为180秒；
(8)中和：将步骤(7)水洗之后的电阻器放入中和液中中和处理；
(9)水洗：将中和处理之后的电阻器水洗180秒；
(10)烘干：将步骤(9)水洗之后的电阻器在温度90℃下，烘干16min。
2.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述前处理液的质量浓度为30％，处理时间为180秒。
3.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(2)中水洗时间为180秒。
4.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(3)中镀镍时间180分钟。
5.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(5)中酸活化液的质量浓度为30～35％，酸活化时间为120～180秒。
6.如权利要求5所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(5)中酸活化液的质量浓度为35％，酸活化时间为180秒。
7.如权利要求1所述的降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法，其特征在于，所述步骤(8)中中和液的质量浓度为30％，中和时间为180秒。
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