[发明专利]掩膜组件及丝网印刷设备

说明书

本发明公开一种掩膜组件及丝网印刷设备，属于丝网印刷领域。该掩膜组件包括：掩膜版和用于固定掩膜版的框架，掩膜版上设置有温度调节件，温度调节件用于调节掩膜版的温度，以对掩膜版的张力进行调节。本发明有助于解决掩膜版的张力的均一性较差的问题，有助于提高掩膜版的张力的均一性。本发明用于丝网印刷。

技术领域

本发明涉及丝网印刷领域，特别涉及一种掩膜组件及丝网印刷设备。

背景技术

在显示产品的制造过程中，经常需要采用丝网印刷工艺在基板上形成图形。例如，在采用盖板封装对有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)器件封装的过程中，需要采用丝网印刷工艺在基板上印刷玻璃胶。丝网印刷设备是丝网印刷工艺中常用的设备，丝网印刷设备通常包括：印刷机台、掩膜组件和刮刀。

相关技术中，掩膜组件包括掩膜版和用于固定掩膜版的框架，掩膜版具有印刷图形区域，印刷图形区域设置有印刷图形。采用丝网印刷工艺在基板上形成图形时，首先将基板设置在印刷机台上，接着将掩膜组件设置在基板上方，使掩膜组件与基板的位置相对固定，掩膜版的印刷图形区域与基板上的待形成图形区域对准，然后在掩膜版上设置浆料(例如玻璃胶)，最后采用刮刀沿印刷方向对掩膜版上的浆料进行挤压，使掩膜版上的浆料通过印刷图形区域印刷到基板上，在基板的待形成图形区域形成相应的图形。

但是，在上述掩膜组件中，掩膜版的张力的均一性主要依靠制造掩膜组件时的精度实现，受制造精度的影响，掩膜版的张力的均一性较差。

发明内容

本发明提供一种掩膜组件及丝网印刷设备，有助于解决掩膜版的张力的均一性较差的问题。本发明的技术方案如下：

第一方面，提供一种掩膜组件，所述掩膜组件包括：掩膜版和用于固定所述掩膜版的框架，所述掩膜版上设置有温度调节件，所述温度调节件用于调节所述掩膜版的温度，以对所述掩膜版的张力进行调节。

可选地，所述温度调节件包括至少一个加热条，所述至少一个加热条中的每个加热条用于通过对所述掩膜版加热，来调节所述掩膜版的温度。

可选地，所述掩膜版具有张力调节区域，所述温度调节件设置在所述张力调节区域中。

可选地，所述掩膜版还具有印刷图形区域，所述张力调节区域位于所述印刷图形区域的周围。

可选地，所述掩膜版的版面和所述印刷图形区域均为矩形结构，所述张力调节区域为环形结构，且所述张力调节区域的内环和外环都呈矩形，所述张力调节区域的内环的结构与所述印刷图形区域的结构全等。

可选地，所述温度调节件位于所述印刷图形区域的四周。

可选地，所述掩膜版包括丝网层和设置在所述丝网层上的胶膜层，所述胶膜层包括胶膜图形区域，所述胶膜图形区域与所述丝网层的重叠区域为所述印刷图形区域。

第二方面，提供一种丝网印刷设备，所述丝网印刷设备包括印刷机台、刮刀，和，第一方面或第一方面的任一可选方式所述的掩膜组件。

可选地，所述丝网印刷设备还包括：张力测量组件和控制组件，所述张力测量组件和所述掩膜组件的温度调节件分别与所述控制组件电连接，

所述张力测量组件用于测量所述掩膜版的张力；

所述控制组件用于根据所述张力测量组件测量的张力，控制所述温度调节件调节所述掩膜版的温度，以对所述掩膜版的张力进行调节。

可选地，所述温度调节件包括至少一个加热条，所述至少一个加热条中的每个加热条与所述控制组件电连接，

所述张力测量组件用于测量所述掩膜版的各个位置点的张力；