[发明专利]电子组件及其导电件植球构造

说明书

一种电子组件及其导电件植球构造，包括第一功能模块、第二功能模块以及位于第一、第二功能模块之间的第三功能模块，第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，所述电子组件还包括导电件以及焊料，导电件包括平板部以及分别从平板部两端延伸的第一焊脚和第二焊脚，第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一第一、第二焊脚包括焊接部，焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的通孔，第一、第二焊脚均包括自焊接部的末端反折的勾部，焊料放置在通孔处并夹持在勾部与焊接部之间，焊料被热熔而将焊接部焊接在对应的导电垫片上，如此可在位于第三功能模块之外的第一、第二功能模块之间形成稳定的电连接。

【技术领域】

本发明是关于一种电子组件及其导电件植球构造，尤其指一种用于电子设备内的电子组件及其导电件植球构造。

【背景技术】

电连接器在电子领域应用非常广泛，在电子设备中之组件与组件、组件与系统、系统与系统之间都有运用，进行电气连接和讯号传递，是构成一个完整系统所必须之基础组件。通常藉由导电端子焊接至电路板或是其他电子组件中便可实现电性连接，其固定方式一般用锡料将导电端子焊接固定至电路板或是电子组件，然而锡料的放置及端子形状对该端子的焊接情况影响巨大。现有技术如美国专利第6,095,842号，第6,099,321号及6,267,61号，均是揭示现有的电连接器用的端子植球构造。其中，所述端子与电路板(未图示)焊接前在端子末端预植锡料，而该预植锡料的过程，是先在端子末端涂布一层助焊剂，通过其粘性将锡料预定位，然后经加热至一定温度使锡料部分熔化而固接在端子末端。

但是，现有电连接器端子预植锡料的过程至少存在以下缺点：首先，因为端子尺寸较小，在端子末端涂布助焊剂时，极易发生误操作而使端子的接触部上也沾上助焊剂，从而导致端子接触部电阻增加，而使电讯传输品质不佳，且其端子通常采用一端焊锡连接的方式，对于多个间隔开来的电子元件之间的电性连接稳定性较弱。其次，预植锡料的技术并未提供较佳的锡料固定方式，而使得导电端子与电连接器之间的连接容易存在不稳定的情形而常处于电性连接与分离的两种状态，由此便容易导致焊接固定效果差而影响电性连接进而影响信号传输效果。

基于所述现有技术，确有必要对以上缺陷进行改进。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有较佳的焊料固定方式并能使导电件与电路板或电子组件间具有较佳焊接品质的端子植球构造，该导电件可将两个电子元件稳定的连接。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电子组件，包括第一功能模块、第二功能模块以及位于所述第一、第二功能模块之间的第三功能模块，所述第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，所述电子组件还包括导电件以及焊料，所述导电件包括平板部以及分别从所述平板部两端延伸的第一焊脚和第二焊脚，第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一所述第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的通孔，所述第一、第二焊脚均包括自所述焊接部的末端反折的勾部，所述焊料放置在所述通孔处并夹持在所述勾部与焊接部之间，所述焊料被热熔而将所述焊接部焊接在对应的导电垫片上。

进一步的，所述第一、第二焊脚均设有一对自所述焊接部的末端反折的勾部，所述勾部与焊接部之间形成一定夹角。

进一步的，所述通孔的面积小于所述焊料的最大截面的面积，所述焊料向下突伸出所述焊接部的下表面，所述焊料受热熔融后可沿所述通孔流下。

进一步的，所述焊料包括锡料以及涂布与所述锡料表面的助焊剂，所述锡料及助焊剂通过热熔的方式将所述焊接部分别焊接至所述第一、第二功能模块。

进一步的，所述焊料穿过所述通孔并向下突伸出所述焊接部的下表面以与所述导电垫片之间构成接触，所述焊接部与导电垫片之间形成一间隙，所述焊料热熔后将所述焊接部焊接固定至所述导电垫片上。