[发明专利]一种阵列基板及显示面板有效

专利信息
申请号: 201711003577.8 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107589612B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 黄北洲 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1345
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,其特征在于,包括:设置于所述显示区和所述非显示区的多条信号线;设置于所述非显示区的静电防护电路;

设置于所述非显示区的多条测试引线,分别通过所述静电防护电路与所述多条信号线一一对应连接;

设置于所述非显示区的多个驱动芯片绑定焊盘,分别通过驱动信号引线与所述多条测试引线一一对应连接,用于将驱动芯片发送的驱动信号通过所述多条测试引线输入至所述多条信号线;

其中,所述静电防护电路的第一连接端与所述多条测试引线电连接,第二连接端与所述多条信号线电连接,用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流;

测试焊盘,设置于所述非显示区,与所述多条测试引线一一对应并电连接;

所述静电防护电路靠近所述测试焊盘设置;

所述静电防护电路包括两个串联的N型薄膜晶体管,其中第一个N型薄膜晶体管的源极连接电源电平端,第一个N型薄膜晶体管的漏极连接第二个N型薄膜晶体管的源极,第二个N型薄膜晶体管的漏极连接地端,所述第一个N型薄膜晶体管的源极分别与所述测试引线和所述信号线连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述显示区沿第一方向的两侧的非显示区分别设置有门驱动器;

所述信号线包括位于所述显示区内的数据信号线和位于所述非显示区的门驱动器的驱动信号线,所述信号线沿第二方向平行设置,所述第二方向与所述第一方向垂直。

3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于:

所述多条测试引线和驱动芯片绑定焊盘设置在显示区沿第二方向一侧的非显示区。

4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于:

所述多条测试引线分为第一部分测试引线和第二部分测试引线;

所述第一部分测试引线分别与第一部分数据信号线和驱动信号线一一对应并电连接;所述第二部分测试引线分别与第二部分数据信号线和驱动信号线一一对应并电连接。

5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于:

所述第一部分测试引线和第二部分测试引线分别设置在所述驱动芯片绑定焊盘的两侧。

6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于:

所述第一部分测试引线与所述第二部分测试引线的数量相同;

所述第一部分数据信号线和驱动信号线与所述第二部分数据信号线和驱动信号线的数量相同。

7.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述门驱动器的驱动信号线包括:

电源线、时钟信号线以及触发信号线。

8.一种阵列基板,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,其特征在于,包括:设置于所述显示区和所述非显示区的多条信号线;设置于所述非显示区的静电防护电路;

设置于所述非显示区的多条测试引线,分别通过所述静电防护电路与所述多条信号线一一对应连接;

设置于所述非显示区的多个驱动芯片绑定焊盘,分别通过驱动信号引线与所述多条测试引线一一对应连接,用于将驱动芯片发送的驱动信号通过所述多条测试引线输入至所述多条信号线;

其中,所述静电防护电路的第一连接端与所述多条测试引线电连接,第二连接端与所述多条信号线电连接,用于导出在外灌测试信号时和绑定驱动芯片时整个阵列基板所产生的静电电流;

所述显示区沿第一方向的两侧的非显示区分别设置有门驱动器;

所述信号线包括位于所述显示区内的数据信号线和位于所述非显示区的门驱动器的驱动信号线,所述信号线沿第二方向平行设置,所述第二方向与所述第一方向垂直;

测试焊盘,与所述多条测试引线一一对应并电连接;

所述静电防护电路靠近所述测试焊盘设置;

所述静电防护电路包括两个串联的N型薄膜晶体管,其中第一个N型薄膜晶体管的源极连接电源电平端,第一个N型薄膜晶体管的漏极连接第二个N型薄膜晶体管的源极,第二个N型薄膜晶体管的漏极连接地端,所述第一个N型薄膜晶体管的源极分别与所述测试引线和所述信号线连接。

9.一种显示面板,其特征在于,包括对置基板,以及如权利要求1-8任一所述的阵列基板。

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