[发明专利]氧化锆种植体表面多重处理方法

说明书

技术领域

本发明公开一种氧化锆种植体的表面处理方法，属于缺失牙修复用的种植体加工技术领域。

背景技术

在种植体使用中，特别要注意种植体与牙床骨的相结合。在种植初期要优先考虑牙床骨与种植体之间骨结合过程要短，骨结合要稳妥牢固。在种植后的使用过程中，要求种植体在牙床骨中要长期稳定，就是说种植体与牙床骨之间骨结合要长期稳定。

在已有技术中，最常见的是纯钛或医用钛合金制作的种植体。在纯钛种植体表面处理的方法中，最常见的是喷丸酸腐蚀处理，就是先用纯钛制成种植体尺寸，然后进行喷丸处理，使纯钛种植体表面产生凹凸状坑，再进行酸腐蚀处理，期望达到纯钛种植体与牙床骨之间优良的骨结合过程和效果。

由于氧化锆具有良好的生物相容性与化学稳定性，因此，出现了氧化锆种植体。氧化锆种植体表面处理方法包括喷砂、酸蚀、喷砂酸蚀等等。其中的喷砂及喷砂酸蚀方法，在处理过程中会存在一个问题，氧化锆种植体在烧结后，就变成坚硬稳定的氧化锆陶瓷结晶体，致使喷丸效果差，因为喷丸的丸本身就是锆珠，用锆珠去喷射氧化锆陶瓷产品，打不出明显的凹凸状坑。此外，由于经过喷丸处理后的氧化锆种植体，在烧结过程中，其已经产生的凹凸状坑会因坯体体积收缩而受到影响，坯体微孔消失了，其他凹凸状坑也会收缩变浅。

基于此，申请人认为现有的氧化锆种植体表面处理工艺安排还有待改进，本案由此产生。

发明内容

本发明的目的是提供一种采用喷丸、激光、酸蚀多重叠加处理的氧化锆种植体表面处理方法。

为了实现上述目的，本发明的解决方案是：

氧化锆种植体表面多重处理方法，包括如下步骤：

喷丸步骤；

烧结步骤；

酸腐蚀处理步骤；

其中，在所述烧结步骤前或烧结步骤后还包括激光处理步骤，所述激光频率为20-50KHz。激光处理步骤可以在氧化锆种植体坯料表面或氧化锆种植体表面形成凹凸孔、微孔。

作为优选，所述激光处理采用光纤激打标机进行，其激光处理工艺参数取为：激光频率为20-50KHz，速度为800-3000mm/s，功率为8-20W，焦距取160MM。

作为优选，在所述烧结步骤前和烧结步骤后均设有激光处理步骤。

作为优选，所述酸腐蚀处理步骤采用浓硫酸、HF酸中其中一种进行酸腐蚀。酸腐蚀处理产生微孔，可以弥补由烧结而清除掉的原喷丸处理时的部分小微孔。

作为优选，所述酸腐蚀处理步骤采用先浓硫酸后HF酸，或者先HF酸后浓硫酸两种进行先后交替酸腐蚀。

作为优选，所述喷丸步骤具体为：在成形的氧化锆种植体坯料烧结以前，先对成形的氧化锆种植体坯料表面进行喷丸处理，以便在成形的氧化锆种植体坯料表面形成凹凸状坑，然后进行烧结，形成表面带有坑状结构的氧化锆种植体。

作为优选，所述成形的氧化锆种植体坯料是经机械切削加工成形的氧化锆种植体坯料或由注射成型的氧化锆种植体坯料；机械加工的原料可是全瓷义齿用氧化锆瓷块。

作为优选，所述喷丸处理采用球粒状的丸进行，所述丸是锆球或氧化铝球。

作为优选，所述球粒状的丸的粒度为φ0.15±0.08mm。

作为优选，所述成形的氧化锆种植体坯料是成形的氧化锆复合种植体外壳坯料，或者是成形的整体氧化锆种植体坯料。

本发明所述的氧化锆种植体表面多重处理方法，首先在已成形的氧化锆种植体烧结以前成型的坯料状态中（因为尚未烧结成坚硬的氧化锆陶瓷产品前，坯料还比较能通过喷丸打击出明显的凹凸坑），对其进行喷丸处理，使已成形的氧化锆种植体坯料表面产生凹凸状坑，然后对其进行激光处理，或者在烧结后对其进行激光处理，最后再通过酸进行酸腐蚀处理，后续的激光处理和酸腐蚀处理，会在氧化锆种植体表面产生新的凹凸孔，其中包括一部份微孔，增加表面粗糙度，能更有利于氧化锆种植体与牙床骨的骨结合。

以下结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细描述。

附图说明

图1为实施例1的氧化锆种植体表面多重处理方法流程图；

图2为实施例1喷丸机对氧化锆种植体表面进行处理状态示意图；

图3为实施例1光纤激光打标机对氧化锆种植体表面进行处理状态示意图；

图4为实施例2的氧化锆种植体表面多重处理方法流程图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，一种氧化锆种植体表面多重处理方法，包括如下步骤：