[发明专利]触控面板结构与其制造方法有效
申请号: | 201710997512.3 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107783699B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 陈俊铭 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 结构 与其 制造 方法 | ||
本揭露提供一种触控面板结构,包含显示装置、介电层、第一感应线路、第二感应线路以及屏蔽层。介电层位于显示装置上。第一感应线路包含复数个第一感应电极及复数个导电桥,其中第一感应电极位于介电层上,而导电桥位于介电层与显示装置之间,且相邻的两第一感应电极藉由导电桥电性连接。第二感应线路包含复数个第二感应电极,其位于介电层上,并与第一感应线路交错绝缘设置。屏蔽层位于介电层与显示装置之间,并与导电桥同一平面。本揭露提供的技术方案整合屏蔽层与导电桥的制程,使整体制程简化,且同时可以使触控面板结构的厚度薄化,并且达到屏蔽显示装置的讯号干扰的功效。
技术领域
本发明是有关于一种触控面板结构与其制造方法。
背景技术
近年来,由于电容式触控面板具有较高的灵敏度,广泛的应用各式触控产品上。其中由于可挠式屏幕是未来的趋势,各界无不致力于开发更薄的触控装置迭构,以符合市场需求,但是过薄的结构会导致触控感测电极距离显示装置过近,造成讯杂比过低,影响触控信息的判读。
习知技术中,会在感测电极与显示装置之间配置绝缘层以及屏蔽层,以解决上述的问题。但是如此会造成触控装置厚度增加,不符合未来发展的趋势,故如何解决上述问题,且能兼顾其尺寸,是目前面临的主要课题。
发明内容
本揭露之一态样,系提供一种触控面板结构,包含显示装置、介电层、第一感应线路、第二感应线路以及屏蔽层。介电层位于显示装置上。第一感应线路包含复数个第一感应电极以及复数个导电桥,其中第一感应电极位于介电层上,而导电桥位于介电层与显示装置之间,且相邻的两第一感应电极藉由导电桥电性连接。第二感应线路包含复数个第二感应电极,其位于介电层上,并与第一感应线路交错绝缘设置。屏蔽层位于介电层与显示装置之间,并与导电桥同一平面,其中屏蔽层与导电桥电性绝缘。
根据本揭露一或多个实施方式,触控面板结构更包含黏着层以及基板,配置于导电层与显示装置之间,其中基板位于黏着层之上。
根据本揭露一或多个实施方式,触控面板结构更包含黏着层以及基板,其中黏着层配置于导电层与显示装置之间,基板配置于第一感应电极与第二感应电极之上。
根据本揭露一或多个实施方式,屏蔽层与导电桥的间距≧5μm。
根据本揭露一或多个实施方式,导电层的材料为氧化铟锡(ITO)、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene),PEDOT)、奈米碳管(Carbon Nanotube,CNT)、奈米银线(Silver Nanowire,AgNW)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride,PVDF)、可转移透明导电膜(Transparent Conductive Transfer Film,TCTF)或其组合。
根据本揭露一或多个实施方式,介电层的厚度≧0.5μm。
本揭露之一态样,系提供一种触控面板结构的制造方法,包含:形成导电层;蚀刻导电层以形成屏蔽层与复数个导电桥,其中导电桥及屏蔽层位于同一平面;形成介电层于导电层上;形成复数个感应电极以及复数条第一感应线路于介电层上,第一感应线路与感应电极系绝缘设置;以及将两相邻之感应电极与导电桥之一电性连结以形成复数条第二感应线。
根据本揭露一或多个实施方式,导电层是形成于第一显示装置或基板上。
根据本揭露一或多个实施方式,触控面板结构的制造方法中,导电层是形成于基板上,更包含将基板与第二显示装置贴合。
本揭露之一态样,系提供一种触控面板结构的制造方法,包含:提供基板;形成复数个感应电极与复数条第一感应线路于基板上,第一感应线路与感应电极系绝缘设置;形成介电层于感应电极与第一感应线路上;形成屏蔽层与复数个导电桥于介电层上,并将两相邻之感应电极与导电桥之一电性连结,藉由导电桥串接感应电极以形成复数条第二感应电路;以及将显示装置与导电层贴合。
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