[发明专利]含有可编程计算单元的可编程门阵列封装

权利要求书

1.一种可编程门阵列封装(400)，其特征在于含有：

一含有多个可编程计算单元(100AA-100AD)的可编程计算芯片(100W)，该可编程计算单元(100AA-100AD)含有至少一可写存储阵列(110)，该可写存储阵列(110)存储一基本函数的至少部分查找表（LUT）；

一含有多个可编程逻辑单元(200AA-200AD)的可编程逻辑芯片(200W)，该可编程逻辑单元(200AA-200AD)含有至少一可编程逻辑单元(200)，该可编程逻辑单元(200)从一逻辑运算库中选择性地实现一种逻辑运算；

多个将该可编程计算单元(100AA-100AD)和该可编程逻辑单元(200AA-200AD)选择性耦合的可编程连接(300)；

通过对该可编程计算单元(100AA-100AD)、该可编程逻辑单元(200AA-200AD)和该可编程连接(300)进行编程以实现一复杂函数，该复杂函数是所述基本函数的一种组合；

所述可编程计算芯片(100W)和所述可编程逻辑芯片(200W)通过芯片间连接(160)电耦合。

2.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：至少部分所述可编程连接(300)位于所述可编程计算芯片(100W)中。

3.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：至少部分所述可编程连接(300)位于所述可编程逻辑芯片(200W)中。

4.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：该可编程计算芯片(100W)和该可编程逻辑芯片(200W)垂直堆叠。

5.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：该可写存储阵列(110)为RAM或ROM。

6.根据权利要求5所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：所述ROM为一次编程存储器(OTP)或多次编程存储器(MTP)。

7.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：该可编程连接(300)为微焊点（micro-bump）或穿透硅片通道（TSV）。

8.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：其使用过程包括一设置阶段(610)，在该设置阶段(610)中根据用户需要将一函数的LUT加载到可写存储阵列(110)中。

9.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于：其使用过程包括一使用阶段(630)，在该使用阶段(630)中在可写存储阵列(110)中查找相应的LUT来获得该函数的值。

10.根据权利要求1所述的可编程门阵列封装(400)，其特征还在于含有：至少两个可编程计算芯片(100W、100W`)，所述可编程计算芯片(100W、100W`)和所述可编程逻辑芯片(200W)通过芯片间连接(160)电耦合。