[发明专利]托盘夹具的加工方法

说明书

本发明提供了一种托盘夹具的加工方法，属于托盘夹具领域。包括以下步骤：对各个所述层板分别进行孔加工，使所述层板上形成多个容纳孔；将所有所述层板进行堆叠，使相邻的两个所述层板间的容纳孔连通，所有层板堆叠后形成初始托盘；向初始托盘的容纳孔中压入耐高温粉末；对初始托盘进行真空扩散焊接；取出容纳孔中的耐高温粉末。在焊接时，由于托盘中的容纳孔内填充有耐高温粉末，耐高温粉末可起到热传递的作用，使托盘的各个位置上的温度基本一致，从而降低托盘中心与边缘的温度差，从而有效降低托盘升温过程中的热应力，同时，耐高温粉末可有效改变焊后冷却过程中层板的热场状态，可有效避层板因冷却不均而产生热应力。

技术领域

本发明涉及托盘夹具领域，具体而言，涉及一种托盘夹具的加工方法。

背景技术

半导体芯片微电子行业处于高度自动化水平，自动化生产线需要配套高精度的托盘夹具，以对半导体芯片进行定位固定。此类夹具有高精度的要求，且厚度一般小于5mm，故通过传动板料机加工的方式不能得到高精度的夹具。

目前，产线上制造托盘夹具的方法为：将托盘夹具分成若干层板，并对每个层板分别进行孔加工，而后将各个层板通过点焊的方式组装成型，并交付生产。这种加工方式使得托盘夹具只有边部受热，托盘夹具中间位置与边缘位置将存在温度差，托盘夹具中间位置与边缘位置热应力不同，托盘夹具容易因变形而报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种托盘夹具的加工方法，以改善上述问题。

本发明是这样实现的：

基于上述目的，本发明提供一种托盘夹具的加工方法，托盘夹具包括至少两个层板，包括以下步骤：

(a)对各个层板分别进行孔加工，使层板上形成多个容纳孔；

(b)将所有层板进行堆叠，使相邻的两个层板间的容纳孔连通，所有层板堆叠后形成初始托盘；

(c)向初始托盘的容纳孔中压入耐高温粉末；

(d)对初始托盘进行真空扩散焊接；

(f)取出容纳孔中的耐高温粉末。

进一步地，耐高温粉末为石墨粉末或陶瓷粉末。

进一步地，还包括步骤(g)，在初始托盘的上下表面涂阻焊层；

在步骤(c)或步骤(d)前进行步骤(g)。

进一步地，阻焊层的厚度为5μm～15μm。

进一步地，对初始托盘的上下表面涂阻焊层后，低温烘干，烘干温度不超过150摄氏度。

进一步地，还包括步骤(h)，取出容纳孔中的耐高温粉末后，对初始托盘进行表面抛光。

进一步地，在步骤(c)中，初始托盘放入冷压模具中，倒入耐高温粉末进行初压，冷压模具卸压后继续倒入耐高温粉末再次加压。

进一步地，步骤(a)中，对层板的孔加工采用化学蚀刻或电解蚀刻加工。

进一步地，在步骤(b)中，将所有层板进行堆叠后，通过点焊的方式将各个层板进行定位固定。

进一步地，容纳孔矩形阵列分布于层板。

本发明的有益效果是：