[发明专利]一种封装产品预热装置在审
| 申请号： | 201710995581.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107598324A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张小龙;王勇;安文杰;曾辉;朱仁贤;周长健;王腾;郑静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 产品 预热 装置 | ||
1.一种封装产品预热装置，包括预热底座（5），其特征在于：所述预热底座（5）顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具（1）底部固设的旋转柱（4）转动连接；所述卡槽夹具（1）底面与预热底座（5）顶面滑动连接；所述卡槽夹具（1）顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽（7）与引脚圆孔（8）；所述卡槽夹具（1）外围设有可与卡槽夹具（1）同步旋转的旋转框架（2）；所述预热底座（5）底部罩设有底座保护框（6）；所述预热底座（5）与底座保护框（6）间设有加热装置。
2.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述铣加工槽（7）由设于卡槽夹具（1）顶部的阵列排布的等高矩形凸起块形成；所述凸起块与相邻凸起块的行间距为不同值，列间距为不同值。
3.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述卡槽夹具（1）与旋转框架（2）间通过紧固螺钉（3）连接。
4.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述底座保护框（6）顶部开有柱状槽；所述柱状槽轴心与预热底座（5）轴心共线；所述柱状槽内径大于预热底座（5）的外径；所述柱状槽的深度大于预热底座（5）的高度；所述预热底座（5）的顶面高于底座保护框（6）的槽面，预热底座（5）的底面低于底座保护框（6）的槽面。
5.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述加热装置为电热丝。
6.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述旋转框架（2）的周向等间距设有凸块；所述旋转框架（2）外径大于底座保护框（6）的外径。
7.根据权利要求1所述的封装产品预热装置，其特征在于：所述预热底座（5）与卡槽夹具（1）为导热材料；所述底座保护框（6）为木质材料。
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