[发明专利]一种大型PVD多弧加磁控镀铜设备及镀铜工艺

权利要求书

1.一种大型PVD多弧加磁控镀铜设备，其特征在于：包括真空炉、磁控平面铜靶、磁控中频电源、偏压脉冲电源、多弧钛靶和多弧靶电源；磁控平面铜靶和多弧钛靶布置于真空炉内侧壁，并由相应的磁控中频电源和多弧靶电源供电，所述真空炉上安装有扩散泵抽真空机组和冷却套，所述冷却套安装于真空炉外侧壁并且设有环绕于真空炉的冷却流道；

所述冷却流道为多个并且均螺旋环绕于真空炉的外侧壁；所述冷却套内设有与真空炉相连的多个螺旋隔板，通过螺旋隔板将冷却套与真空炉之间的空间隔成所述冷却流道；所述冷却套上端和下端均设有与各个冷却流道相连通的环形流道；其中位于上端的环形流道连接有进液管，位于下端的环形流道连接有排液管；所述进液管低于各个冷却流道的上端口，所述排液管高于各个冷却流道的下端口。

2.一种大型PVD多弧加磁控镀铜工艺，其特征在于：采用权利要求1所述的大型PVD多弧加磁控镀铜设备对金属件进行镀铜加工，具体包括以下步骤：

S10、对待镀金属件表面除油、清洗后进行干燥处理，并将处理后的待镀金属件置入真空炉中；

S20、将真空炉抽真空至8×10^-3Pa；

S30、对真空炉中注入惰性气体，使真空炉内的压力控制在0.26Pa～0.29Pa；

S40、使用多弧钛靶加负280V～320V偏压轰击清洗大型待镀金属件，清洗时间为1min～3min；

S50、使用多弧钛靶加负70V～90V偏压，时间1～3min；

S60、开启磁控平面铜靶，靶电流为24A～28A,加负80V～120V偏压，镀膜时间为5min～8min分钟；

S70、向真空炉中充入大气，取出镀好了铜膜的金属件。

3.根据权利要求2所述的大型PVD多弧加磁控镀铜工艺，其特征在于：所述步骤S10中待镀金属件表面除油、清洗采用超声波清洗方式。

4.根据权利要求2所述的大型PVD多弧加磁控镀铜工艺，其特征在于：所述步骤S30中的惰性气体为氩气、氦气或氮气中的任意一种或两种混合气体。

5.根据权利要求2所述的大型PVD多弧加磁控镀铜工艺，其特征在于：所述步骤S40、S50和S60中真空炉内的温度为110℃～150℃。

6.根据权利要求2所述的大型PVD多弧加磁控镀铜工艺，其特征在于：所述金属件镀膜厚度为0.7μm～1.5μm。

7.根据权利要求2所述的大型PVD多弧加磁控镀铜工艺，其特征在于：所述S60中磁控平面铜靶为纯铜或合金铜。