[发明专利]一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料及其制备方法，属于环氧树脂技术领域。该复合材料包括碳纤维织物和涂覆在碳纤维织物上的以下按照重量份数计的原料：双酚A型环氧树脂E‑51 35‑55份、环氧化丁二烯10‑30份、固化剂5506#10‑20份、稀释剂664#10‑20份、气相法白炭黑20‑30份、氢氧化镁1‑12份、无卤阻燃聚酰胺2‑6份、三聚磷酸铝1‑5份。本发明从高分子分子设计出发，以环氧树脂软为基底，以碳纤维为增强材料，制备了环氧树脂作为基底的阻燃复合材料。该复合材料作为电子组件时具备较高的阻燃性，大大降低了可燃性。

技术领域

本发明涉及一种复合材料及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料及其制备方法，属于环氧树脂技术领域。

背景技术

环氧树脂是一种热固性树脂，因具有优异的粘接性、机械强度及电绝缘性等特性，而广泛应用于胶粘剂、涂料和复合材料基体等方面。但由于纯环氧树脂存在质脆，耐疲劳性、耐热性和抗冲击性能差等缺点，使其应用受到一定的限制。因此对环氧树脂的改性工作一直是研究的热门课题。

国家知识产权局于2009.04.22公开了一件公开号为CN101412838A，名称为“封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件”的发明，该发明涉及一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。

上述环氧树脂组合物作为电子组件可燃性较高，存在安全隐患。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中的环氧树脂材料存在的问题，提供一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料，该复合材料作为电子组件时具备较高的阻燃性，大大降低了可燃性。

为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下：

一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料，其特征在于：包括碳纤维织物和涂覆在碳纤维织物上的以下按照重量份数计的原料：

双酚A型环氧树脂E-51 35-55份

环氧化丁二烯 10-30份

固化剂5506# 10-20份

稀释剂664# 10-20份

气相法白炭黑 20-30份

氢氧化镁 1-12份

无卤阻燃聚酰胺 2-6份

三聚磷酸铝 1-5份。

一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

A、于一混合器内按照配方要求，加入环氧树脂E-51；

B、依次加入除固化剂以外的其它组分，于高速搅拌器内搅拌0.5-1.0h；

C、将步骤B分散好的物料转移至三辊机上，加入固化剂继续碾压混合0.5h；