[发明专利]小型化抗金属天线及标签在审

专利信息
申请号: 201710984670.5 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN107658559A 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 季宏红;林生洲 申请(专利权)人: 杭州泽济电子科技有限公司;浙江悦和科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q19/10;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 311121 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 小型化 金属 天线 标签
【权利要求书】:

1.一种小型化抗金属天线,其特征在于,包括:

基板;

第一导电部,形成于所述基板的第一表面;

第二导电部,形成于所述基板的第一表面且位于第一导电部的一侧,第一导电部和第二导电部之间形成馈电部;

第三导电部,形成于所述基板的第二表面或基板的内部;以及

金属连接部,电性连接所述第二导电部和第三导电部。

2.根据权利要求1所述的小型化抗金属天线,其特征在于,所述基板上具有过线孔,金属连接部穿过过线孔,电性连接第二导电部和第三导电部。

3.根据权利要求1所述的小型化抗金属天线,其特征在于,第二导电部的长度大于或等于第一导电部的长度。

4.根据权利要求1所述的小型化抗金属天线,其特征在于,沿所述基板的长度方向,所述第一导电部或第二导电部的两边具有多个交错间隔分布且开口朝外的切割区。

5.根据权利要求4所述的小型化抗金属天线,其特征在于,多个切割区均匀交错分布,切割区的形状为圆形、椭圆形、三角形或矩形中的任一种或其中几种的结合。

6.根据权利要求1所述的小型化抗金属天线,其特征在于,所述小型化抗金属天线还包括第四导电部,所述第四导电部设置于所述基板且位于所述第三导电部的一侧,所述第三导电部和第四导电部之间形成馈电部。

7.根据权利要求6所述的小型化抗金属天线,其特征在于,沿所述基板的长度方向,所述第三导电部或第四导电部的两边具有多个交错间隔分布且开口朝外的切割区。

8.根据权利要求1所述的小型化抗金属天线,其特征在于,所述基板为印制电路板且所述基板呈长条状。

9.一种标签,其特征在于,所述标签包括:

权利要求1~8任一项所述的小型化抗金属天线;以及

芯片,设置于所述馈电部且分别与馈电部两侧的导电部电性连接。

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