[发明专利]流动优化的涂布的改进或与流动优化的涂布相关的改进

权利要求书

1.将非匀质催化剂涂料施加至表面的方法，所述方法包括：

使用第一模板部分地掩蔽所述表面；

将第一涂层浆料施加至所述表面未被所述第一模板掩蔽的那些部分；

使用第二模板部分地掩蔽所述表面；和

将第二涂层浆料施加至所述表面未被所述第二模板掩蔽的那些部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中包括如下的至少一种：

施加所述第一涂层浆料包括以单次施加浆料：和

施加所述第二涂层浆料包括以单次施加浆料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中包括如下的至少一种：

施加所述第一涂层浆料包括以多于一次施加浆料：和

施加所述第二涂层浆料包括以多于一次施加浆料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述第一涂层浆料或第二涂层浆料包括以多于一次施加浆料并且包括聚焦于所述表面的前部。

5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在使用第二模板部分地掩蔽所述表面之前去除所述第一模板。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括配置所述第一模板以覆盖所述表面的低速梯度轮廓。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括配置所述第二模板以覆盖所述表面的高速梯度轮廓。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括选择所述第一涂层浆料具有第一组成，和选择所述第二涂层浆料具有第二组成，其中所述第二组成不同于所述第一组成。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第二组成具有比所述第一组成低的PGM含量。

10.根据权利要求1所述的方法，其中实质上所有所述表面能够被所述第一模板或第二模板的组合所覆盖。

11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在使用所述第二模板部分地掩蔽所述表面的步骤后取向所述第二模板。

12.根据权利要求1所述的方法，进一步包括如下的一种或多种：

稳定所述催化剂；

干燥所述催化剂；和

煅烧所述催化剂。

13.用于使用催化剂涂布表面的掩蔽模板组，其包括：

配置为覆盖所述表面的第一部分的第一模板，所述表面的第一部分配置为暴露于具有相对低速概况的排气；和

配置为覆盖所述表面的第二部分的第二模板，所述表面的第二部分配置为暴露于具有相对高速概况的排气。

14.权利要求13所述的掩蔽模板组，其中：

所述第一模板可以被定位入涂层浆料装置，用于将第一涂层浆料施加至所述表面的第二部分；和

所述第二模板可以被定位入所述涂层浆料装置或第二涂层浆料装置，用于将第二涂层浆料施加至所述表面的第一部分。

15.权利要求14所述的掩蔽模板组，其中所述第一模板和第二模板均可以被定位入相同的涂层浆料装置，并且

所述第一模板和第二模板限定互补的障碍形状，其一起使横截面积完整以填充整个流动路径横截面，其中否则涂层浆料能够穿过所述涂层浆料装置。

16.权利要求13所述的掩蔽模板组，进一步包括配置为覆盖所述表面的第三部分的第三模板，所述表面的第三部分配置为暴露于具有相对中速概况的排气。

17.权利要求13所述的掩蔽模板组，其中所述第一模板和第二模板包括阻隔至少部分地横向于所述排气的一般流动方向延伸的区域。