[发明专利]一种无线收发芯片批量测试装置及其方法

说明书

本发明涉及一种无线收发芯片批量测试装置及其方法，参考芯片U6通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接，被测芯片U5通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接，且被测芯片U5的LDO端口与MCU微处理器U1的ADC1端口连接，MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7分别与继电器U2、U3连接，AD运放芯片U4可通过继电器U2或继电器U3与被测芯片U5的VDD端连接，且AD运放芯片U4的输入端与电阻R的两端连接，同时电阻R的一端接入高电平VCC另一端与继电器U3连接，AD运放芯片U4的输出端与MCU微处理器U1的ADC2端口连接，MCU微处理器U1通过电路保护芯片U8与测试项输出端连接；本发明测试方法简单快捷，稳定性好，测试效率高、准确性好，同时可实现参数显示，满足无线发射芯片的批量测试的要求。

技术领域

本发明涉及一种测试装置及其方法，尤其是一种无线收发芯片批量测试装置及其方法，属于芯片测试技术领域。

背景技术

随着科技的发展，无线收发芯片广泛应用在无线鼠标、键盘、遥控玩具、游戏摇杆、RFID、安防报警、智能家居、工业控制等领域。在无线发射芯片生产和封装完成后，需要进行必要的测试，以确保其性能和可靠性。现有的测试装置往往过于复杂，购置成本很高，或者功能过于简单，无法批量测试，使得测试效率低，测试准确性也不够好。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提出了一种无线收发芯片批量测试装置及其方法，该装置采用MCU微处理器U1控制无线被测芯片U5和板载参考芯片U6，通过被测芯片U5和板载参考芯片U6之间的无线通讯，建立数据包的无线传递，该测试方法简单快捷，稳定性好，测试效率高、准确性好，同时可实现参数显示，满足无线发射芯片的批量测试的要求。

为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：一种无线收发芯片批量测试装置，包括MCU微处理器U1、继电器U2和U3、AD运放芯片U4、被测芯片U5及参考芯片U6，其特征在于，所述参考芯片U6通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接，所述被测芯片U5通过SPI或IIC接口与MCU微处理器U1连接，且被测芯片U5的LDO端口与MCU微处理器U1的ADC1端口连接，所述MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7分别与继电器U2、U3连接，所述AD运放芯片U4可通过继电器U2或继电器U3与被测芯片U5的VDD端连接，且AD运放芯片U4的输入端与电阻R的两端连接，同时电阻R的一端接入高电平VCC另一端与继电器U3连接，AD运放芯片U4的输出端与MCU微处理器U1的ADC2端口连接，MCU微处理器U1通过电路保护芯片U8与测试项输出端连接。

进一步地，还包括显示屏，用于显示测试项输出参数值的显示屏通过接口与MCU微处理器U1连接。

进一步地，所述电路保护芯片U7和U8均采用ULN2003。

进一步地，所述被测芯片U5和参考芯片U6均为无线收发芯片。

为了进一步实现以上技术目的，本发明还提出一种无线收发芯片批量测试方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤一. 测试夹具搭建：搭建由MCU微处理器U1控制被测芯片U5和参考芯片U6的测试夹具；

步骤二. 系统初始化：给整个测试系统上电，初始化被测芯片U5和参考芯片U6，检测被测芯片U5和参考芯片U6分别与MCU微处理器U1的连接及SPI通讯状态；

步骤三. 电压测试：MCU微处理器U1通过电路保护芯片U7控制继电器U2和U3间切换，同时高电平VCC通过继电器U2或U3给被测芯片U5供电，MCU微处理器U1的ADC1端口通过LDO端口读取被测芯片U5的电压值，并通过电路保护芯片U8从测试项输出端输出，同时显示在显示屏上，通过供电电压值判断被测芯片U5是否处于工作状态；