[发明专利]电路板组件和具有其的终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其是涉及一种电路板组件和具有其的终端。

背景技术

相关技术中，智能手机天线馈点常用的接触方式为PCB(Printed Circuit Board的简称，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体)上的金属弹片与智能手机的壳体上的接触馈点铜箔压迫式接触，从而实现连接和导通。具体而言，金属弹片采用表面贴装技术贴于PCB的上表面，并形成有效的焊接，再根据设计、装配对位，实现金属弹片的顶端馈点与壳体的铜箔相连接，以达到导通的目的。

然而，当智能手机的机身设计厚度小到一定的程度时，上述的金属弹片焊接在PCB的上表面、之后再与壳体的铜箔接触实现导通的方案便不再适用，原因有以下两点：

第一、预留给金属弹片的空间过小，金属弹片设计困难，无法实现；

第二、过小的空间使得金属弹片的工作行程过小，容易发生屈服或者弹力不足，从而造成接触不良。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板组件，所述电路板组件的厚度方向上的尺寸可以设计得较小。

本发明还提出一种具有上述电路板组件的终端。

根据本发明第一方面实施例的电路板组件，包括：电路板；接触弹片，所述接触弹片的一端与所述电路板相连，所述接触弹片的另一端为自由端且位于所述电路板的侧面。

根据本发明实施例的电路板组件，通过将接触弹片的上述另一端布置在电路板的侧面，整个电路板组件的厚度方向上的尺寸可以设计得较小。当电路板组件应用于终端中时，可以同时满足接触弹片的有效可靠接触和足够薄的终端机身设计。

根据本发明的一些实施例，所述接触弹片的所述另一端的受力方向与所述电路板的所述侧面之间成夹角α，其中所述α满足：α＝90°。

根据本发明的一些实施例，所述接触弹片的所述另一端的端部与所述电路板的所述侧面平行。

根据本发明的一些实施例，所述接触弹片包括：弹片连接部，所述弹片连接部设在所述电路板的厚度方向上的一侧，其中所述接触弹片通过所述弹片连接部与所述电路板相连；接触部，所述接触部设在所述电路板的侧面；第一子连接部，所述第一子连接部的一端与所述弹片连接部相连，所述第一子连接部的另一端与所述接触部的远离所述电路板的厚度方向上的所述一侧的一端相连。

根据本发明的一些实施例，所述接触弹片进一步包括：第二子连接部，所述第二子连接部连接在所述第一子连接部与所述接触部之间，所述第二子连接部的延伸方向与所述电路板所在的平面平行。

根据本发明的一些实施例，所述电路板的一侧表面上形成有容纳槽，其中所述接触弹片的所述一端容纳在所述容纳槽内。

根据本发明的一些实施例，所述接触弹片的所述一端与所述电路板插接连接。

根据本发明的一些实施例，所述电路板上形成有至少一个插接孔，所述接触弹片上设有与所述插接孔配合的至少一个插接部。

根据本发明的一些实施例，所述插接部插入所述插接孔并与所述插接孔焊接。

根据本发明的一些实施例，所述插接部与所述插接孔过盈配合。

根据本发明的一些实施例，所述接触弹片的所述一端的与所述电路板相对的表面与所述电路板的朝向所述接触弹片的一侧表面焊接。

根据本发明的一些实施例，所述电路板的所述侧面设有沿所述电路板的厚度方向贯通的避让孔，其中所述接触弹片与所述避让孔相对。

根据本发明第二方面实施例的终端，包括根据本发明上述第一方面实施例的电路板组件。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的电路板组件的爆炸图；

图2是图1中所示的电路板组件的装配示意图；

图3是图2中所示的电路板组件的剖面图；

图4是图1中所示的接触弹片的立体图；

图5是图4中所示的接触弹片的另一个角度的立体图；

图6是图5中所示的接触弹片的再一个角度的立体图；

图7是图4中所示的接触弹片的主视图；

图8是图7中所示的接触弹片的左视图；