[发明专利]一种高强度亚微米微孔陶瓷及其制造方法

权利要求书

1.一种高强度亚微米微孔陶瓷及其制造方法，其特征在于它的配方如下：氧化铝粉90-99%（粒度小于200微米）、增孔剂0.2-5%、无机助熔剂0.2-6%、粘土0.2-5%、有机粘接剂0.4-2%。

2.根据权利要求1所述的一种高强度亚微米微孔陶瓷及其制造方法，其特征在于它的制造步骤包括：成型：将上述原料配制混合粉碎，根据产品不同的孔径要求，控制不同的原料粒径要求（1-5微米），根据不同的产品形状，采用不同的成型方法，如干压成型、半干压成型、等静压成型、挤出成型和注浆成型，在采用干压成型、半干压成型、等静压成型时，使用喷雾干燥设备造粒时，控制造粒粉的粒度在60-200目，水分在0.2-3%，成型压力在20-250兆帕，采用挤出成型时，控制泥料的塑形在20-150kg.cm，挤出压力控制在5-25兆帕；干燥：采用干压成型时，在30-80度干燥时进行2-24小时干燥，采用半干压、挤出、注浆成型时干燥温度在30-50度，湿度不低于40%的条件下进行8-72小时的干燥；烧成：采用普通氧化气氛窑炉，间歇式梭式窑或连续式辊道窑、隧道窑均可，烧成温度根据氧化铝的含量等控制在1200-1600度范围内；后续处理：产品烧成后，根据产品尺寸和精度要求，进行切割，切割后，根据厂家的使用要求，可进行表面的镀膜喷涂，喷涂材料包括超细氧化铝粉、氧化钛粉、氧化锆粉等，喷涂烧成温度在600-1100度，喷涂后表面孔径可达到10-200纳米。