[发明专利]一种硅棒生产用几何尺寸测量装置有效
申请号: | 201710905721.0 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107490405B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 吕伟南 | 申请(专利权)人: | 新昌县晋通机械有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01B11/24 |
代理公司: | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 | 代理人: | 彭丽芳 |
地址: | 312500 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 几何 尺寸 测量 装置 | ||
本发明公开了一种硅棒生产用几何尺寸测量装置,包括数控箱、金相显微镜、测控装置和集成检测箱,数控箱的顶端嵌入设置有第一显示器,第一显示器的侧面连接有操作按钮,数控箱的前上端设置有第二显示器,该种硅棒生产用含量测试仪,集成检测箱包括激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像,将硅棒检测的多步骤进行集合,减少繁杂操作的同时提高整体的检测精度,设有第二显示器,直接连通集成检测器,并将集成检测器检测的各项参数组合解析后,形成三维图像显示出来,通过与第一显示器显示的平面图进行参照,方便检测人员进行调整,使其能够精准的测量出硅棒的各项参数,提高装置的实用性。
技术领域
本发明涉及硅棒测试仪技术领域,具体为一种硅棒生产用几何尺寸测量装置。
背景技术
测试仪主要以电子设备,测量仪器及电子应用仪器,是指利用电子技术进行测量,观察电量或非电量的仪器、设备和系统,或为了测量目的而供给的光、电量以及测量附件,测量包括数据采集、存储、显示、打印、绘图、加工和传输等,属信息产品。
但现有的硅棒生产用几何尺寸测量装置功能比较单一,只具有测量几何尺寸的功能,一般没有设置金相显微镜,无法检测出结构、质量等性能。
所以,如何设计一种硅棒生产用几何尺寸测量装置,成为我们当前要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅棒生产用几何尺寸测量装置,以解决上述背景技术中提出的含量问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅棒生产用几何尺寸测量装置,包括数控箱、金相显微镜、测控装置和集成检测箱,所述数控箱的顶端嵌入设置有第一显示器,所述第一显示器的侧面连接有操作按钮,所述数控箱的前上端设置有第二显示器,所述数控箱的右侧贯穿连接有图像传输线,所述图像传输线的另一端连接有集成检测箱,所述集成检测箱的正面设置于测控装置,所述集成检测箱的右侧套接有工具箱,所述集成检测箱的顶端焊接有顶板,所述顶板的中部嵌入设置有显像观察板,所述顶板的四个角均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端连接有观察板,所述观察板的左侧通过支撑柱连接有显微镜旋轴,所述显微镜旋轴的末端套接有金相显微镜,所述测控装置的内部贯穿设置有传输通道,所述测控装置的正面设置有隔离板,所述隔离板的底部连接有硅棒列位板,所述硅棒列位板的两端嵌入设置有数据输出端口。
进一步的,所述第一显示器相对于数控箱可折叠,且所述第一显示器与金相显微镜信号连接。
进一步的,所述硅棒列位板设置有6列,且两端数据输出端口均为可拆卸结构。
进一步的,所述观察板为采用钢化玻璃制作的高透玻璃。
进一步的,所述工具箱分为三格,且相对于集成检测箱可折叠。
进一步的,所述集成检测箱包括激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该种硅棒生产用含量测试仪,设有第一显示器,且第一显示器与金相显微镜信号连接,将金相显微镜直接合并到装置中,减少了检测的操作步骤,且设置有显微镜旋轴,可以多角度的对硅棒的结构和质量等性质进行直接观测,设有集成检测箱,且集成检测箱包括激光反馈外形检测、温度与电阻检测和红外线超声波混合三维立体形态成像,将硅棒几何尺寸等性能检测的多步骤进行集合,减少繁杂操作的同时提高整体的检测精度,设有第二显示器,直接连通集成检测箱,并将集成检测箱检测的各项参数组合解析后,形成三维图像显示出来,通过与第一显示器显示的平面图进行参照,方便检测人员进行调整,使其能够精准的测量出硅棒的各项参数,提高装置的实用性。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明的测控装置局部结构示意图;
图3是本发明的集成检测箱局部结构示意图。
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