[发明专利]壳体组件的检测治具及检测工艺

说明书

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种壳体组件的检测治具及检测工艺。

背景技术

当前，为了实现电子设备的背板结构与面板结构之间的配合固定，通常都会在背板结构或者面板结构上设置卡接件，尤其在背板结构与面板结构的主体采用玻璃或者陶瓷等不便于CNC加工的材质制成时，卡接件就需要通过固化胶粘接到对应的主体上，使之可以稳定地固定于主体上。

发明内容

本公开提供一种壳体组件的检测治具及检测工艺，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体组件的检测治具，所述壳体组件包括主体以及粘接于所述主体的卡扣；所述检测治具包括：

配合于所述卡扣的卡紧结构以及配合于所述主体的施力结构；其中，在所述卡紧结构与所述卡扣配合到位时，所述施力结构可产生作用于所述主体与所述卡扣之间粘接面的预设作用力，以使得所述卡扣与所述主体可在粘接强度小于预设值时分离。

可选的，所述卡紧结构与所述卡扣的分离方向与所述预设作用力的方向偏离。

可选的，所述施力结构包括贴合于所述主体的贴合件以及执行元件，所述执行元件可通过所述贴附件向所述主体施加所述预设作用力。

可选的，所述主体与贴合件的贴合位置靠近于所述粘接面。

可选的，所述卡紧结构包括可沿所述检测治具的预设表面进行往复运动的滑块，所述滑块包括配合于所述卡扣的配合部，以通过所述配合部与所述卡扣实现配合固定。

可选的，所述滑块进行往复运动的初始位置位于所述预设表面的边缘区域、终止位置位于所述预设表面的中间区域；其中，当所述滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动时可与所述卡扣配合固定。

可选的，所述滑块进行往复运动的初始位置位于所述预设表面的中间区域、终止位置位于所述预设表面的边缘区域；其中，当所述滑块从所述初始位置朝向所述终止位置运动时可与所述卡扣配合固定。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体组件的检测工艺，所述壳体组件包括主体以及粘接于所述主体的卡扣，所述检测工艺包括：

将如上述实施例中任一项所述检测治具的卡紧结构与所述壳体组件配合固定；

通过所述施力结构产生作用于所述主体与所述卡扣之间粘接面的预设作用力，所述预设作用力使得所述卡扣与所述主体可在粘接强度小于预设值时分离。

可选的，所述检测治具的卡紧结构与所述壳体组件配合固定，包括：

所述卡紧结构自预设表面的边缘区域向中间区域运动，以使得所述卡紧结构与所述壳体组件配合。

可选的，所述检测治具的卡紧结构与所述壳体组件卡配合固定，包括：

所述卡紧结构自预设表面的中间区域向边缘区域运动，以使得所述卡紧结构与所述壳体组件配合。

由上述实施例可知，本公开通过该检测治具中施力结构与卡紧结构之间的相互配合，可以避免人工对壳体组件进行检测，有利于提高检测效率。并且，当检测治具对大批量壳体组件进行检测时可以向每一壳体组件实施相等的预设作用力，从而避免人工检测时由于施力差别导致不良品流入下一装配流程，有利于降低出厂电子设备的返修率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体组件的分解示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种检测治具与壳体组件的装配示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种卡紧结构与壳体组件的装配示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种卡紧结构与壳体组件的装配截面C-C示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种卡紧结构与壳体组件的装配示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的另一种卡紧结构与壳体组件的装配示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的另一种卡紧结构与壳体组件的装配示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种壳体组件的检测工艺流程图。

具体实施方式