[发明专利]一种高可靠性温度传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度传感器，具体涉及一种高可靠性温度传感器。

背景技术

随着现代高科技技术的发展，对测温传感器的可靠性、响应时间以及环境的适用性提出了更加严格的要求，这就对传感器的控温精度及结构设计控制，尤其是对温度的精确控制提出了更高的要求，热电阻测温是基于技术导体的电阻值随着温度的变化而变化这一特性来进行温度测量的，故只需测出感温电阻的阻值变化，就可知对应的温度值，目前用于各领域温度检测，主要采用热敏电阻、铂电阻或双金属等温度传感器，测温效果不佳，且容易造成损坏，由于铂及其合金具有较高的电阻温度系数、耐高温、耐腐蚀、测温范围大且材料强度高等特性，而在测温装置中被广泛采用，对于集成在控制装置的测温传感器，测温时热敏元件受到其衬底和衬底其它器件的导热热干扰影响，显著影响测温的准确性，因此，设计一种温度传感器，能够快速准确地感知温度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高可靠性温度传感器，减少铂电阻条衬底热传导，降低交叉热干扰，优化支撑结构的隔热能力，提高测量精度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高可靠性温度传感器，包括铂电阻条、硅转接板和单晶硅载体，所述铂电阻条为折线型结构，所述铂电阻条两端分别连接第一引线和第二引线，所述第一引线和第二引线均设置于所述硅转接板上侧面，所述第一引线和第二引线末端分别连接第一引线端子和第二引线端子，所述硅转接板设置有通孔，所述通孔内侧设置第一凸起，所述第一凸起连接有连接块，所述连接块与所述单晶硅载体外侧连接，所述铂电阻条固定设置于单晶硅载体上侧。

优选的，所述单晶硅载体外侧设置与连接块连接的第二凸起。

优选的，所述铂电阻条的折线型结构为铂电阻条弯折成型，各个弯折段之间的关系为相互垂直、相互平行的一种，且相互平行的弯折段之间的距离不小于2μm。

优选的，所述铂电阻条的截面形状为圆形，且此圆形的半径为1-3μm。

优选的，所述铂电阻条的截面形状为方形，且此方形的边长均为2-5μm。

优选的，所述通孔为方形孔，且此方形孔的每条边中部均设置第一凸起。

优选的，所述通孔为圆形孔，此圆形孔内侧均匀设置第一凸起，且第一凸起的数量为2-6个。

优选的，所述第一凸起、连接块和第二凸起的数量相同。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过设置铂电阻条、带通孔的硅转接板和单晶硅载体，实现铂电阻条的悬空单晶硅载体支撑，减少铂电阻条与其衬底和衬底上其它器件之间的热传导，降低交叉干扰，优化支撑结构的隔热能力，提高测量精度。

2、本发明通过将铂电阻条的形状设计为折线型结构，以便在小面积内获得大阻值，增加测温单元的灵敏度和可靠性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图中：1铂电阻条、2第一引线、3第一引线端子、4第二引线、5第二引线端子、6硅转接板、7通孔、8第一凸起、9连接块、10单晶硅载体、11第二凸起。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。