[发明专利]一种高可靠性温度传感器

权利要求书

1.一种高可靠性温度传感器，包括铂电阻条（1）、硅转接板（6）和单晶硅载体（10），其特征在于：所述铂电阻条（1）为折线型结构，所述铂电阻条（1）两端分别连接第一引线（2）和第二引线（4），所述第一引线（2）和第二引线（4）均设置于所述硅转接板（6）上侧面，所述第一引线（2）和第二引线（4）末端分别连接第一引线端子（3）和第二引线端子（5），所述硅转接板（6）设置有通孔（7），所述通孔（7）内侧设置第一凸起（8），所述第一凸起（8）连接有连接块（9），所述连接块（9）与所述单晶硅载体（10）外侧连接，所述铂电阻条（1）固定设置于单晶硅载体（10）上侧。

2.如权利要求1所述的一种高可靠性温度传感器，其特征在于：所述单晶硅载体（10）外侧设置与连接块（9）连接的第二凸起（11）。

3.如权利要求1所述的一种高可靠性温度传感器，其特征在于：所述铂电阻条（1）的折线型结构为铂电阻条（1）弯折成型，各个弯折段之间的关系为相互垂直、相互平行的一种，且相互平行的弯折段之间的距离不小于2μm。

4.如权利要求1所述的一种高可靠性温度传感器，其特征在于：所述铂电阻条（1）的截面形状为圆形，且此圆形的半径为1-3μm。

5.如权利要求1所述的一种高可靠性温度传感器，其特征在于：所述铂电阻条（1）的截面形状为方形，且此方形的边长均为2-5μm。

6.如权利要求1所述的一种高可靠性温度传感器，其特征在于：所述通孔（7）为方形孔，且此方形孔的每条边中部均设置第一凸起（8）。

7.如权利要求1所述的一种高可靠性温度传感器，其特征在于：所述通孔（7）为圆形孔，此圆形孔内侧均匀设置第一凸起（8），且第一凸起（8）的数量为2-6个。

8.如权利要求1或权利要求2所述的一种高可靠性温度传感器，其特征在于：所述第一凸起（8）、连接块（9）和第二凸起（11）的数量相同。