[发明专利]软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备

说明书

本发明提供一种导磁率高的软磁性粉末、实现小型化的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的易于小型化的电子设备。本发明的软磁性粉末具有由Fe_{100‑a‑b‑c‑d‑e‑f‑g‑h}Cu_aSi_bB_cM_dM’_eX_fAl_gTi_h(原子％)表示的组成，其中，M是选自于由Nb等组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V等组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C等组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e、f、g以及h是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10、0≤f≤10、0.002≤g≤0.032以及0≤h≤0.038的数，并含有40体积％以上的粒径1nm～30nm的结晶组织。

技术领域

本发明涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备。

背景技术

近年来，像笔记本型个人电脑那样的移动设备的小型化、轻量化不断发展，但为了实现小型化和高性能化的两立，需要使开关电源高频化。现在，虽然开关电源的驱动频率已经发展到数100kHz以上的高频化，但与此同时，内置于移动设备中的扼流圈、感应器等磁性元件也需要与高频化对应。

例如，在专利文献1中公开了如下压粉磁芯：含有由Fe_{(100-X-Y-Z-α-β)}B_XSi_YCu_ZM_αM’_β(原子％)(其中，M是选自于由Nb、W、Ta、Zr、Hf、Ti以及Mo组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V、Cr、Mn、Al、铂族元素、Sc、Y、Au、Zn、Sn、Re以及Ag组成的组中的至少一种元素，X、Y、Z、α、β分别满足12≤X≤15、0＜Y≤15、0.1≤Z≤3、0.1≤α≤30、0≤β≤10)表示的组成、并且其含有组织的至少50％以上是具有结晶粒径100nm以下的纳米结晶组织的纳米结晶磁性粉末或者能够通过热处理表达所述纳米结晶组织的组成的非晶质磁性粉末中任一种磁性粉末。

这样的具有纳米结晶组织的磁性粉末可以通过优异的软磁特性而对应高频化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开第2004-349585号公报。

发明内容

然而，在专利文献1中记载的压粉磁芯的磁性粉末的导磁率不足。为此，存在无法充分地实现压粉磁芯的小型化的问题。

本发明的目的是提供导磁率高的软磁性粉末、实现小型化的压粉磁芯及磁性元件以及具有该磁性元件的易于小型化的电子设备。

上述目的通过下述的本发明达成。

本发明的软磁性粉末的特征在于，具有由Fe_{100-a-b-c-d-e-f-g-h}Cu_aSi_bB_cM_dM’_eX_fAl_gTi_h(原子％)(其中，M是选自于由Nb、W、Ta、Zr、Hf以及Mo组成的组中的至少一种元素，M’是选自于由V、Cr、Mn、铂族元素、Sc、Y、Au、Zn、Sn以及Re组成的组中的至少一种元素，X是选自于由C、P、Ge、Ga、Sb、In、Be以及As组成的组中的至少一种元素，a、b、c、d、e、f、g以及h是满足0.1≤a≤3、0＜b≤30、0＜c≤25、5≤b+c≤30、0.1≤d≤30、0≤e≤10、0≤f≤10、0.002≤g≤0.032以及0≤h≤0.038的数)表示的组成，含有40体积％的粒径1nm以上30nm以下的结晶组织。

由此，由于可以得到导磁率高的软磁性粉末，因此通过使用这样的软磁性粉末能够制造例如实现小型化的压粉磁芯等。