[发明专利]一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片有效
| 申请号： | 201710886925.4 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107655614B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张洪泉;刘秀杰;张凯;姜宗泽 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨航士科技发展有限公司;哈尔滨工程大学;上海航士海洋科技有限公司;北京航士科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01L19/00;G01K7/22;G01D21/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 张月 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市高新技术产业开发区科*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 海水 温度 压力 集成 传感器 芯片 | ||
1.一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，其特征在于：包括压力陶瓷基片(1)、温度陶瓷基片(2)、玻璃环(3)、衬底陶瓷基片(4)；所述压力陶瓷基片(1)的一面上印刷有感压电极图形(5)，所述温度陶瓷基片(2)的一面上印刷有热敏电阻图形(6)，所述感压电极图形(5)和所述热敏电阻图形(6)上分别设置有两组引线接点(7)；所述压力陶瓷基片(1)上的感压电极图形(5)外围设置有圆形玻璃烧结料环(8)，所述圆形玻璃烧结料环(8)与所述玻璃环(3)连接，所述玻璃环(3)还与所述衬底陶瓷基片(4)连接，所述衬底陶瓷基片(4)与所述温度陶瓷基片(2)印有热敏电阻图形(6)的一面连接。
2.根据权利要求1所述的一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，其特征在于：所述压力陶瓷基片(1)和所述温度陶瓷基片 (2) 上 分别加工有两组引线孔，所述引线孔内设置有内引线(9)，所述内引线(9)一端分别与所述感压电极图形(5)和所述热敏电阻图形(6)上的引线接点(7)焊接，所述内引线(9)另一端伸出所述引线孔。
3.根据权利要求1所述的一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，其特征在于：所述压力陶瓷基片(1)、玻璃环(3)、衬底陶瓷基片(4)和所述温度陶瓷基片(2)依次粘接且同轴心设置。
4.根据权利要求2所述的一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，其特征在于：所述内引线(9)外端包覆有铂电浆层。
5.根据权利要求1所述的一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，其特征在于：所述压力陶瓷基片(1)、所述温度陶瓷基片(2)和所述衬底陶瓷基片(4)均为圆盘形陶瓷基片且尺寸相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨航士科技发展有限公司;哈尔滨工程大学;上海航士海洋科技有限公司;北京航士科技发展有限公司，未经哈尔滨航士科技发展有限公司;哈尔滨工程大学;上海航士海洋科技有限公司;北京航士科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710886925.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自带充电线及感应断电报警的智能平衡代步车
- 下一篇：一种单排座椅自行车
