[发明专利]一种具有后插卡的通信装置及其后插卡

说明书

本发明提供了一种具有后插卡的通信装置及其后插卡，通信装置包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，中卡设置在机箱中部，前插卡横插于中卡的前侧板面上，后插卡竖插于中卡的后侧板面上；机箱的前面板的下部设置有机箱进风口，后插卡的板卡进风边位于后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；其中，后插卡的板卡进风边与后面板侧边为相邻边；后插卡上设置有平行于所述后面板侧边上下排列的三个热器件，所述三个热器件按照从下到上的位置顺序分别为第一热器件、第二热器件和第三热器件；所述后插卡上还设置有位于所述第三热器件与所述排风风扇之间的第二挡流板。应用本发明可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。

技术领域

本申请涉及通信装置的散热技术领域，尤其涉及一种具有后插卡的通信装置及其后插卡。

背景技术

在现有技术中，一些电子设备包括机箱、位于机箱内部的背板、以及在背板的前侧和后侧以正交架构排布的插卡和电源。为了实现散热，上述的电子设备的机箱内部一般会在机箱上装设风扇，相应地，还需在机箱内部形成可供被风扇驱动的气流流动的风道。

上述的这种正交结构一般是由背板、前插板、后插板以及专用于前插板和后插板的散热风路构成。在这种正交结构中，可以采用前插板横插、后插板竖插或者采用前插板竖插、后插板横插的单板排布方式。例如，在专利申请号为201110339954.1、发明名称为《散热系统及具有该散热系统的电子设备》的中国发明专利中，就公开了这样一种电子设备的散热系统。参见图1，该电子设备200具有背板120、前插板110和后插板130，前插板110插接于背板120的前侧板面上，后插板130插接于背板120的后侧板面上。为了给后插板130散热，该电子设备中采用了如图1中虚线箭头所示的Z型散热风路。该Z型散热风路的入口风道210位于背板的一侧(即机箱底部)，而出风风道220则位于背板的另一侧(即机箱顶部)；同时，在出风风道220的出风口处设置了风扇组件310，该风扇组件310是设置在机箱上的。由于需要在机箱的顶部增加上述出风风道220，因此需要增加整个机箱的高度，才能在机箱中提供专用于出风风道220的空间；而且，如果后插板130上设置有上下设置的器件(例如，图1中所示的器件1301和1302)，则当风流穿过这些器件时，由于热量会传导级联，因此将会对后级器件(例如，图1中所示的1302)的散热造成不利影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有后插卡的通信装置及其后插卡，从而可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。

本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种具有后插卡的通信装置，包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，所述中卡设置在所述机箱的中部，所述前插卡采用横插方式插接于中卡的前侧板面上，所述后插卡采用竖插方式插接于中卡的后侧板面上；

所述机箱的前面板的下部设置有机箱进风口，所述后插卡的板卡进风边位于所述后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；其中，所述后插卡的板卡进风边与所述后插卡的后面板侧边为相邻边；

所述后插卡上设置有平行于所述后面板侧边上下排列的三个热器件，所述三个热器件按照从下到上的位置顺序分别为第一热器件、第二热器件和第三热器件；所述后插卡上还设置有位于所述第三热器件与所述排风风扇之间的第二挡流板。

较佳的，所述热器件包括：芯片及其对应的散热器；

所述第三热器件中的散热器的侧边与所述后插卡的侧边呈45度角。

较佳的，所述第二挡流板的一端与第三热器件的一个角点抵接，其另一端延伸至设置在后插卡最上侧的两个排风风扇之间的间隙之中。

较佳的，所述第二挡流板使得至少一个所述排风风扇专用于对所述第三热器件的散热。

本发明中还提供了一种后插卡，具有一个后面板侧边和与所述的后面板侧边相邻的板卡进风边，所述后插卡上设置有平行于所述后面板侧边上下排列的至少两个热器件；