[发明专利]一种热致展开器件及制备方法

权利要求书

1.一种热致展开器件，其特征在于：

所述热致展开器件为形状记忆颗粒；

所述形状记忆颗粒包括韧性片材及及其包覆的温敏型形状记忆聚合物；

所述温敏型形状记忆聚合物的含量为形状记忆颗粒的20-99.99wt％；

所述形状记忆颗粒的粒径小于或等于8mm；

所述韧性片材为聚丙烯、聚乙烯、EVA、铁、铜、不锈钢、铝、合金、碳纤维片材中的至少一种；

所述形状记忆聚合物为苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、聚氨酯、聚乙烯醇缩醛凝胶和乙烯-醋酸乙烯共聚物中的至少一种；

所述热致展开器是由以下方法制备而得：

将温敏型形状记忆聚合物粉碎加热融化，将温敏型形状记忆聚合物热融液均匀涂覆韧性片材，进行卷材，制成卷状物，冷却至室温切割造粒。

2.如权利要求1所述的热致展开器件，其特征在于：

所述形状记忆聚合物的含量为形状记忆颗粒的30-70wt％；

所述形状记忆颗粒的粒径大于或等于0.5mm，且小于或等于5.0mm。

3.如权利要求2所述的热致展开器件，其特征在于：

所述形状记忆聚合物的含量为形状记忆颗粒的40-60wt％；

所述形状记忆颗粒的粒径大于或等于0.5mm，且小于或等于3.0mm。

4.如权利要求1所述的热致展开器件，其特征在于：

所述韧性片材为有机物片材或金属片材；

所述温敏型形状记忆聚合物的形变温度范围为55-95℃。

5.如权利要求4所述的热致展开器件，其特征在于：

所述温敏型形状记忆聚合物的形变温度范围为60-80℃。

6.一种如权利要求1～5之一所述的热致展开器件的制备方法，其特征在于所述方法包括：

将温敏型形状记忆聚合物粉碎加热融化，将温敏型形状记忆聚合物热融液均匀涂覆韧性片材，进行卷材，制成卷状物，冷却至室温切割造粒。

7.如权利要求6所述的热致展开器件的制备方法，其特征在于：

在高于或等于温敏型形状记忆聚合物的形变温度的最低值的温度下进行造粒。

8.如权利要求7所述的温控形状记忆堵漏剂的制备方法，其特征在于：

在高于或等于温敏型形状记忆聚合物的形变温度的最高值5℃，且低于或等于温敏型形状记忆聚合物的形变温度的最高值15℃的温度下进行造粒。