[发明专利]一种LED灯丝条基板及其制作工艺

权利要求书

1.一种LED灯丝条基板，包括条形基板和安装于所述的条形基板的两个端部上的金属电极，其特征在于所述的条形基板为陶瓷基板，所述的条形基板的正面上设置有电流限制或调节模块，所述的电流限制或调节模块由银线路、厚膜电阻和银电极组成，所述的银线路、所述的银电极和所述的厚膜电阻均印刷于所述的条形基板的正面上，所述的银线路和所述的银电极之间存在间隔，而所述的厚膜电阻位于所述的间隔中，所述的厚膜电阻的一端与所述的银线路直接接触电连接，所述的厚膜电阻的另一端与所述的银电极直接接触电连接，其中一个所述的金属电极与所述的银线路电连接，装配时所述的银电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的一端电连接，装配时另一个所述的金属电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的另一端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝条基板，其特征在于所述的厚膜电阻的外露表面上设置有一层绝缘保护层。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝条基板，其特征在于所述的厚膜电阻为定值电阻或可变电阻，所述的定值电阻选用碳膜电阻，所述的可变电阻选用PTC厚膜热敏电阻或NTC厚膜热敏电阻。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种LED灯丝条基板，其特征在于所述的银电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的一端通过金线或线路间接电连接。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯丝条基板，其特征在于所述的银线路印刷于所述的条形基板的正面第一端上，其中一个所述的金属电极安装于所述的条形基板的第一端部上后与所述的银线路直接接触电连接。

6.根据权利要求4所述的一种LED灯丝条基板，其特征在于所述的银线路印刷于所述的条形基板的正面靠近第一端的位置上，其中一个所述的金属电极安装于所述的条形基板的第一端部上后与所述的银线路之间存在间隙，其中一个所述的金属电极与所述的银线路通过金线电连接。

7.根据权利要求5所述的一种LED灯丝条基板，其特征在于所述的银线路包括基础部分和所述的基础部分朝向所述的银电极的一侧一体延伸出的细延伸部分，其中一个所述的金属电极安装于所述的条形基板的第一端部上后与所述的基础部分直接接触电连接，所述的细延伸部分的另一端与所述的厚膜电阻的一端直接接触电连接。

8.根据权利要求7所述的一种LED灯丝条基板，其特征在于所述的金属电极以铰合或粘接或既铰合又粘接的方式安装于所述的条形基板的端部上。

9.一种权利要求8所述的LED灯丝条基板的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：制作银线路和银电极：将已调制好的银浆分别印刷于条形基板的正面的两处相间隔的位置上；然后将印刷有银浆的条形基板放入烤箱中烧结，烧结形成银线路和银电极，且银线路与银电极之间存在间隔；

步骤二：制作厚膜电阻：将已配制好的电阻浆料印刷于银线路与银电极之间的间隔中；然后将印刷有电阻浆料的条形基板放入烤箱中烧结，烧结形成厚膜电阻；

步骤三：制作绝缘保护层：将已配制好的绝缘保护层粉末涂料涂覆于厚膜电阻的外露表面上；然后将涂覆有绝缘保护层粉末涂料的条形基板放入烤箱中烧结，烧结形成绝缘保护层；

步骤四：安装金属电极：以铰合或粘接或既铰合又粘接的方式将金属电极安装于条形基板的端部上，并使与银线路位于同一端的金属电极与银线路电连接。

10.根据权利要求9所述的一种LED灯丝条基板的制作工艺，其特征在于所述的步骤一和所述的步骤二中，烧结温度为600～1000℃，烧结时间为15～30min；所述的步骤三中，烧结温度为600～1000℃，烧结时间为15min；所述的绝缘保护层粉末涂料为玻璃粉末涂料。