[发明专利]膜厚传感器有效
申请号: | 201710831065.4 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN107794509B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 伊藤敦 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 龚敏;王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 | ||
1.一种膜厚传感器,其具有AT切型石英振子,
所述石英振子具有成膜面,所述成膜面的表面粗糙度(Ra)为0.19μm以上且0.4μm以下、并且切割水平50%的载荷长度比率(tp)为95%以上,所述切割水平50%的载荷长度比率(tp)是通过将粗糙曲面以平行于顶点面的切割水平即Ry的50%切割时得到的切割面积的和相对于基准面的百分比而求得的。
2.根据权利要求1所述的膜厚传感器,其中,
所述成膜面的切割水平50%的载荷长度比率(tp)为97%以上。
3.根据权利要求1所述的膜厚传感器,其中,
所述成膜面的表面粗糙度(Ra)为0.25μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的膜厚传感器,其中,
所述石英振子由相对于晶体的r面具有3°05′±03′的切割方位的石英振子构成,所述r面是相对于晶体的Z轴构成规定角度的晶面。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的膜厚传感器,其中,
所述石英振子的基本振荡频率为5MHz或6MHz。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的膜厚传感器,其中,
所述成膜面由金属膜构成。
7.根据权利要求6所述的膜厚传感器,其中,
所述金属膜是Ag膜或Au膜。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的膜厚传感器,其中,
所述石英振子具有所述成膜面为平坦面的平凸形状。
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