[发明专利]具有柔性印刷电路板的消融导管

权利要求书

1.一种设备，包括：

导管；

尖端电极，所述尖端电极在所述导管的远侧端部处，被成形为限定多个微电极孔；

至少一个印刷电路板(PCB)，所述至少一个印刷电路板(PCB)设置在所述导管的管腔内；和

多个微电极，所述多个微电极耦合到所述PCB并且至少部分地位于所述微电极孔内，所述PCB被配置成携载来自所述微电极的信号。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极中的每个包括：

导电元件；和

隔离壁，所述隔离壁将所述导电元件与所述尖端电极电隔离和热隔离。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，还包括耦合到所述PCB的多个温度传感器，所述温度传感器中的每个热耦合到所述微电极中的相应一个的所述导电元件。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极适配地位于所述微电极孔内。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极固定到所述微电极孔的相应周边。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括在所述导管的近侧端部处的导管柄部，其中所述PCB耦合到所述导管柄部。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括设置在所述尖端电极的管腔内并且被配置成通过支撑所述PCB抑制所述微电极通过所述微电极孔回缩的结构。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述结构的远侧端部定位在所述尖端电极的远极面的0.1mm内。

9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述结构是环形的。

10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述尖端电极被进一步成形为限定多个流体孔，所述多个流体孔被配置成允许流体从其中通过。

11.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述PCB定位在所述尖端电极的管腔内，以在所述PCB和所述尖端电极的内表面之间限定空间，用于使所述流体通过所述流体孔。

12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述空间在径向方向上小于0.3mm。

13.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极中的至少一些沿所述尖端电极的远极面定位。

14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述微电极中的沿所述尖端电极的所述远极面定位的至少一些相对于所述尖端电极的所述远极面倾斜地取向。

15.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极中的至少一些沿所述尖端电极的周向面定位。

16.一种方法，包括：

使用在导管的远侧端部处的尖端电极，将消融信号传递到组织中；

使用多个微电极从所述组织获取信号，所述多个微电极耦合到所述导管的管腔内的至少一个印刷电路板(PCB)，并且至少部分地位于所述尖端电极中的多个微电极孔内；以及

使用所述PCB携载所述信号，并且将所述尖端电极锚固到所述导管的柄部。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括在将所述消融信号传递到所述组织中的同时使流体通过所述尖端电极中的多个流体孔。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，使所述流体通过所述流体孔包括使所述流体经由所述PCB和所述尖端电极之间的空间通过所述流体孔。

19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，使所述流体通过所述流体孔包括使所述流体经由支撑所述PCB的管道通过所述流体孔。

20.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括使用热耦合到所述微电极的相应导电元件的多个温度传感器测量所述组织的温度。