[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法在审
申请号: | 201710810764.0 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN109495671A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 田中武彦;黄桢;赵波杰;梅哲文 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;B29C45/26 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光元件 感光组件 电路板 柔性区域 摄像模组 填充模塑材料 光线通路 模塑材料 不良品 成型槽 第一端 一体地 光窗 成型 制造 邻近 | ||
1.摄像模组的感光组件的制造方法,其包括如下步骤:
(a)固定电路板拼板于成型模具的第二模具,其中所述电路板拼板包括一列或多列电路板,每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板,各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域,并且各个所述电路板可工作地连接有感光元件;
(b)合模所述第二模具与第一模具,填充熔化的模塑材料于所述成型模具内的基座拼板成型导槽内,其中对应于光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料;以及
(c)固化所述基座拼板成型导槽内的所述模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座,其中所述连体模塑基座一体成型于对应于的每列所述电路板和每列所述感光元件以形成感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗,其中所述基座拼板成型导槽具有对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的第二导流槽,以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽,其中各个所述光窗成型部位于相邻的两个所述填充槽之间,其中所述第一导流槽的底端的宽度为a,所述第二导流槽的底端的宽度为c,其中宽度a对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的所述连体模塑基座的部分的外边缘与其内边缘之间的距离;其中宽度c对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分的外边缘与其内边缘之间的距离,其中0.2mm≤a≤1mm,0.2mm≤c≤1.5a。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括步骤:切割所述感光组件拼板以得到多个感光组件,其中每个所述感光组件包括所述电路板、所述感光元件和所述模塑基座,其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的所述光窗。
3.根据权利要求1所述的方法,其中0.7a≤c≤1.3a。
4.根据权利要求2所述的方法,还包括步骤:切割对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧的所述感光组件的部分,以使剩余的所述模塑基座的部分的外边缘与其内边缘之间的距离为b,其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
5.根据权利要求1至4中任一所述的方法,其中各个所述电路板的所述刚性区域在邻近所述柔性区域的第一端侧留有模塑工艺中所述第一模具的压合块便于压合的压合距离W,其数值范围是电0.1~1mm。
6.根据权利要求1至4中任一所述的方法,其中每列所述电路板的所述刚性区域一体成型而形成整体的刚性区域拼板。
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