[发明专利]一种可以耐受高压的自控制型保护器及其制备方法在审
| 申请号: | 201710800772.7 | 申请日: | 2017-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN107393784A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
| 发明(设计)人: | 胡志明;钱朝勇;吴国臣 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号: | H01H85/02 | 分类号: | H01H85/02;H01H85/046;H01H69/02 |
| 代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司31208 | 代理人: | 董梅 |
| 地址: | 201202 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可以 耐受 高压 控制 保护 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种可以耐受高压的自控制型保护器及其制备方法,属电子产品用自控制型保护元器件,特别适用于锂离子电池保护用的自控制型保护元器件。
背景技术
锂离子电池自问世以来,在手机、笔记本、平板电脑、数码相机等便携式移动设备中已得到大量地应用,并且正在电动汽车、电动自行车、无人机、扫地机、电动平衡车等诸多新的领域中应用起来。锂离子电池具有诸多优越性能的同时,却依然有着容易起火燃烧、爆炸等缺点,特别是在电动车上应用时,因为其使用锂离子电池的数量或体积非常巨大,一旦发生燃烧或爆炸,甚至会有危及到生命的危险。
目前锂离子电池广泛采用两级或以上的充放电保护回路。一级保护大多采用IC加MOSFET,基本上能起到正常的过流、过压、防反充等各项保护。但一旦一级保护失效(虽然这种概率很小,但也还是有这种可能性),就需要二级保护起到必要的保护作用。二级保护多采用PTC、Breaker、SMD Fuse、温度保险丝、IC加MOSFET、自控制型保护器等多种元器件。上述元器件基本只有自控制型保护器具有过压防护功能。
目前市场上的自控制型保护器,通过对应其保护的锂离子电池的电芯数量来确定其型号,不同的应用场景有不同大小的保护电压需求,导致自控制保护器的型号特别繁杂(从1串到14串等等),在实际使用中物料容易出错。市面上已有厂家采用低串数的自控制型保护器应用于高压场景,减小物料采购型号。根据公式P= U2/R,电压越大发热功率越大,越有利于主导电回路(6)熔断保护电芯,但实际应用中却发现发热层在高发热功率下出现阻值上升的PTC效应。
所以市场需要一种可以耐受高压的自控制型保护器,即可以实现过压保护功能又能以低串数型号用于高压场景,减少物料型号。
发明内容
本发明目的在于提供一种可以耐受高压的自控制型保护器,
本发明的再一目的在于:提供所述一种可以耐受高压的自控制型保护器的制备。
本发明目的通过下述方案实现:一种可以耐受高压的自控制型保护器,包括陶瓷基板、电极、绝缘层和主导电回路,其中:所述的陶瓷基板的为矩形,在该陶瓷基板的四个边上对称设有电极一、二、三和四,其中一对相对的电极至少连接一个发热层,在该发热层上设有绝缘层,在绝缘层上覆有电极层;至少在另一对电极上设有阻挡层,在电极层与阻挡层之间通过焊接或印刷并烧结的方式连接主导电回路,在该主导电回路上涂覆助熔剂后将上盖粘结在所述的陶瓷基板上方。
本发明有常规大电流保险丝的功能,同时有自主控制主导电回路熔断的功能。特别是发热层的设计采用并排的并联、串联或者叠层的并联等等方式,在保证整体阻值不变的情况下,增加某一电阻层的阻值或者降低电阻层每单元的承受电压,达到降低通电时电阻层的表面最高温度,从而提升产品的总的耐受电压,进而实现自控制型保护器的低串数型号通用于高电压保护场景。
本发明所述的陶瓷基板厚度不大于0.5mm。可用薄型陶瓷基板材料加工而成,可以是氧化铝、氧化锆等为主要原料的基材经冲压或激光切割等工艺加工成厚度在0.5mm以下的陶瓷基板。
所述的陶瓷基板上可以设有二个或者两个以上的发热层以并联、串联或叠层并联的形式,如:可以是两个电阻层并排的并联组成,或者两个以上的电阻层并排的串联组成,或者两个以上的电阻层叠层并联组成形式连接在同一对相对电极上。
所述的陶瓷基板设第一发热层,所述的上盖上设第二发热层,在所述上盖的对边上设有一对电极,第二发热层连接在该对电极上,然后覆上第二绝缘层后粘结在所述的陶瓷基板上方。以保护内部器件。
本发明提供一种根据上述的可以耐受高压的自控制型保护器的制备方法,依下述步骤:
1)陶瓷基板的表面沿四个边上对称印刷导体浆料,经高温烧结后形成电极一、二、三和四;
2)在电极三和四之间印刷电阻浆料,经高温烧结后形成发热层;
3)在发热层上方印刷介质浆料,经过高温烧结形成绝缘层;
4)在绝缘层上方印刷导体浆料,经过高温烧结形成电极层;
5)在电极一和二上印刷或者溅射或者喷涂绝缘材料,根据绝缘材料种类采用高温烧结或低温固化形成阻挡层一、二;
6)在电极层与阻挡层一、二之间通过焊接或印刷并烧结的方式连接主导电回路,在主导电回路上方添加助熔剂或不添加助熔剂;
7)在陶瓷基板上方粘结上盖。
电极可采用丝印工艺将导体浆料印刷在陶瓷基板后经高温烧结后形成,导体浆料可以由银、铂、钯、金、铜、锌、铝等导电性良好的金属及其氧化物的一种或多种构成
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