[发明专利]一种可以耐受高压的自控制型保护器及其制备方法

权利要求书

1.一种可以耐受高压的自控制型保护器，包括陶瓷基板、电极、绝缘层和主导电回路，其特征在于：所述的陶瓷基板的为矩形，在该陶瓷基板的四个边上对称设有电极一、二、三和四，其中一对相对的电极至少连接一个发热层，在该发热层上设有绝缘层，在绝缘层上覆有电极层；至少在另一对电极上设有阻挡层，在电极层与阻挡层之间通过焊接或印刷并烧结的方式连接主导电回路，在该主导电回路上涂覆助熔剂后将上盖粘结在所述的陶瓷基板上方。

2.根据权利要求1所述的可以耐受高压的自控制型保护器，其特征在于，所述的陶瓷基板厚度不大于0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的可以耐受高压的自控制型保护器，其特征在于，所述的陶瓷基板上设有二个或者两个以上的发热层以并联形式，或者，两个电阻层并排的并联形式，或者两个或两个以上的电阻层并排的串联形式，或者两个或者两个以上的电阻层叠层并联形式连接在同一对相对电极上。

4.据权利要求1或2所述的可以耐受高压的自控制型保护器，其特征在于，所述的陶瓷基板设第一发热层，所述的上盖上设第二发热层，在所述上盖的对边上设有一对电极，第二发热层连接在该对电极上，然后覆上第二绝缘层后粘结在所述的陶瓷基板上方。

5.一种根据权利要求1至3所述的可以耐受高压的自控制型保护器的制备方法，依下述步骤：

1）陶瓷基板的表面沿四个边上对称印刷导体浆料，经高温烧结后形成电极一、二、三和四；

2）在电极三和四之间印刷电阻浆料，经高温烧结后形成发热层；

3）在发热层上方印刷介质浆料，经过高温烧结形成绝缘层；

4）在绝缘层上方印刷导体浆料，经过高温烧结形成电极层；

5）在电极一和二上印刷或者溅射或者喷涂绝缘材料，根据绝缘材料种类采用高温烧结或低温固化形成阻挡层一、二；

6）在电极层与阻挡层一、二之间通过焊接或印刷并烧结的方式连接主导电回路，在主导电回路上方添加助熔剂或不添加助熔剂；

7）在陶瓷基板上方粘结上盖。

6.根据权利要求5所述的可以耐受高压的自控制型保护器的制备方法，其特征在于：步骤2）中在电极三和四之间印刷二条平行的电阻浆料条，经高温烧结后形成并联的第一、第二发热层，在第一、第二发热层上覆盖绝缘层。

7.根据权利要求5所述的可以耐受高压的自控制型保护器的制备方法，其特征在于：步骤2）中在电极三和四之间印刷二条并排串联的电阻浆料条，经高温烧结后形成串联的第一、第二发热层，在第一、第二发热层上覆盖绝缘层。

8.根据权利要求5所述的可以耐受高压的自控制型保护器的制备方法，其特征在于：步骤2）中在电极三和四之间印刷二条叠层已并联形式并排的电阻浆料条，经高温烧结后形成串联的第一、第二发热层，在第一、第二发热层上覆盖绝缘层。

9.一种根据权利要求4所述的可以耐受高压的自控制型保护器的制备方法，依下述步骤：

1）陶瓷基板的表面沿四个边上对称印刷导体浆料，经高温烧结后形成电极一、二、三和四；

2）在电极三和四之间印刷一层电阻浆料，经高温烧结后形成第一发热层；

3）在发热层上方印刷介质浆料，经过高温烧结形成第一绝缘层；

4）在绝缘层上方印刷导体浆料，经过高温烧结形成电极层；

5）在电极一和二上印刷或者溅射或者喷涂绝缘材料，根据绝缘材料种类采用高温烧结或低温固化形成阻挡层一、二；

6）在电极层与阻挡层一、二之间通过焊接或印刷并烧结的方式连接主导电回路，在主导电回路上方添加助熔剂或不添加助熔剂；

7）上盖形状与陶瓷基板对应，在上盖的二个相对边对称印刷导体浆料，经高温烧结后形成电极五和六；

8）在电极五和六之间印刷一层电阻浆料，经高温烧结后形成第二发热层；

9）在第二发热层上印刷第二绝缘层，最后第二发热层向内将上盖粘结在陶瓷基板上。