[发明专利]锁附式门盖模块在审

专利信息
申请号: 201710797609.X 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN109327986A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 赖昆辉;李建立 申请(专利权)人: 英研智能移动股份有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;H05K5/06
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;席勇
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 门盖 凸缘 壳体 壳体固定 锁附 壳体密封 防水性能 固定表面 密合度 密合 电子产品
【权利要求书】:

1.一种锁附式门盖模块,其特征在于,包含:

壳体,所述壳体包含壳体密封凸缘以及壳体固定凸缘;以及

门盖本体,锁附于所述壳体的所述壳体固定凸缘,且密合所述壳体密封凸缘,其中所述壳体固定凸缘的最大深度大于所述壳体密封凸缘的一深度。

2.如权利要求1所述的锁附式门盖模块,其特征在于,所述壳体固定凸缘包含固定表面。

3.如权利要求2所述的锁附式门盖模块,其特征在于,所述固定表面为倾斜表面。

4.如权利要求3所述的锁附式门盖模块,其特征在于,所述倾斜表面包含倾斜角度为2度至4度。

5.如权利要求4所述的锁附式门盖模块,其特征在于,所述倾斜角度为3度。

6.如权利要求1所述的锁附式门盖模块,其特征在于,还包含锁附装置穿设于所述门盖本体。

7.如权利要求6所述的锁附式门盖模块,其特征在于,所述壳体固定凸缘还包含固定装置,以利用所述锁附装置锁附于所述固定装置。

8.如权利要求1所述的锁附式门盖模块,其特征在于,所述门盖本体具有门盖内表面,贴合于所述壳体密封凸缘以及所述壳体固定凸缘的表面。

9.如权利要求8所述的锁附式门盖模块,其特征在于,还包含密封环设置于所述门盖内表面。

10.如权利要求1所述的锁附式门盖模块,其特征在于,所述壳体固定凸缘的最小深度等于所述壳体密封凸缘的所述深度。

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