[发明专利]陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器在审
| 申请号： | 201710782392.5 | 申请日： | 2017-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN107425346A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘坤;徐伟;李博瑞;顾庆延;吴贤乾;李浩 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市立群电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/516;H01R13/52;H01B17/62 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司34102 | 代理人： | 王琪,王玲霞 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌埠市柳工*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 玻璃 混合 封装 高压 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器，包括金属壳体，金属壳体中轴向开设有引线通道，引线通道内穿有引线，引线外壁面与引线通道内壁面之间烧结有玻璃密封体，玻璃密封体的长度小于引线通道的长度，其特征在于：引线外壁面与引线通道内壁面之间还烧结有陶瓷绝缘管，所述的陶瓷绝缘管位于玻璃密封体两端，并与玻璃密封体烧结为一体。
2.根据权利要求l所述的陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器，其特征在于：在所述金属壳体的外周向表面还沿径向开设有用于套装O形密封圈的密封环槽。
3.根据权利要求l或2所述的陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器，其特征在于：在所述金属壳体一端的外周向表面上开设有连接螺纹。
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