[发明专利]一种叉指状测试结构

说明书

本发明公开了一种叉指状测试结构，包括：在第一方向上相对设置的多个金属结构；其中，所述金属结构包括：第一金属线结构；与所述第一金属线结构垂直设置连接的多条第二金属线结构；设置于相邻两条所述第二金属线结构之间的第三金属线结构；所述第三金属线结构为预设数量的短金属线之间按照预设距离进行依次排布，且排布方向垂直于所述第一金属线结构；所述第三金属线结构与所述第一金属线结构以及所述第二金属线结构之间均不连接；在所述第一方向上的所述第一金属线结构之间相互连接；在所述第一方向上的所述第三金属线结构中的相邻的短金属线之间相互连接。该叉指状测试结构可以精确定位失效点的位置。

技术领域

本发明涉及工艺可靠性监控技术领域，更具体地说，尤其涉及一种叉指状测试结构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，半导体器件已普遍应用于人们的日常生活、工作以及工业中，在半导体工艺中，叉指状测试结构用于工艺可靠性监控以及失效点的监控。

现有的叉指状测试结构通过施加电压检测电流，应用OBIRCH(Optical BeamInduced Resistance Change，光诱导电阻变化)以及EMMI(Emission Microscope，微光显微镜)工具捕捉热点的方式，定位失效点的位置。

但是，现有的叉指状测试结构，仅仅只能大致定位出失效点的位置范围，并不能精确定位失效点的位置。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种叉指状测试结构，该叉指状测试结构可以精确定位失效点的位置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种叉指状测试结构，所述叉指状测试结构包括：在第一方向上相对设置的多个金属结构；

其中，所述金属结构包括：第一金属线结构；与所述第一金属线结构垂直设置连接的多条第二金属线结构；设置于相邻两条所述第二金属线结构之间的第三金属线结构；所述第三金属线结构为预设数量的短金属线之间按照预设距离进行依次排布，且排布方向垂直于所述第一金属线结构；所述第三金属线结构与所述第一金属线结构以及所述第二金属线结构之间均不连接；

在所述第一方向上的所述第一金属线结构之间相互连接；在所述第一方向上的所述第三金属线结构中的相邻的短金属线之间相互连接。

优选的，在上述叉指状测试结构中，在所述第一方向上所述第三金属线结构中的相邻的短金属线之间两端分别进行连接。

优选的，在上述叉指状测试结构中，所述第一金属线结构、所述第二金属线结构以及所述第三金属线结构相对位置固定不变。

优选的，在上述叉指状测试结构中，在第一方向上相对设置的多个金属结构之间的距离满足预设条件，且相对位置固定不变。

优选的，在上述叉指状测试结构中，所述第一金属线结构接地连接。

优选的，在上述叉指状测试结构中，相邻两条所述第二金属线结构之间的距离相等。

优选的，在上述叉指状测试结构中，所述第三金属线结构位于相邻两条所述第二金属线结构的居中位置。

优选的，在上述叉指状测试结构中，所述第二金属线结构的数量为20条至100条。

优选的，在上述叉指状测试结构中，所述短金属线之间的预设距离为40nm-200nm。

通过上述描述可知，本发明提供的叉指状测试结构包括：在第一方向上相对设置的多个金属结构；