[发明专利]半导体器件

说明书

一种半导体器件包括多个芯片、至少一个线以及控制器。每个芯片包括：芯片输入/输出(I/O)焊盘；收发器，被配置为响应于传输使能信号来执行传输操作或响应于接收使能信号来执行接收操作；以及开关，被配置为响应于开关使能信号来将芯片输入/输出(I/O)焊盘耦接到收发器。至少一个线被配置为耦接包含在多个芯片中的芯片输入/输出(I/O)焊盘。控制器响应于命令信号和芯片标识符(ID)信号来产生传输使能信号、接收使能信号以及开关使能信号。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年1月31日提交的申请号为10-2017-0013779的韩国专利申请的优先权，其公开通过引用整体合并于此。

技术领域

本公开的实施例涉及半导体器件，更具体地，涉及用于包含在包括多个芯片的半导体器件中的输入/输出(I/O)焊盘的连接结构的技术。

背景技术

近来，随着半导体工业的快速发展和用户需求数量的增加，电子产品已被开发出来以实现具有较小尺寸和较轻重量的产品。为了满足这些要求，已经使用了各种技术。一种这样的技术是将多个半导体芯片集成到一个封装体中的多芯片封装体(MCP)技术。MCP技术比使用每个封装体具有单个半导体芯片的多个封装体的旧技术更有利于实现较小尺寸和较轻的产品。

包含在多芯片封装体(MCP)中的多个半导体芯片可以通过一个或更多个外部输入/输出(I/O)焊盘来输入/输出数据。为此，包含在每个半导体芯片中的芯片I/O焊盘必须耦接到外部I/O焊盘。

然而，当从某一半导体芯片观察时，与另一个半导体芯片的连接可能在数据传输期间引起噪声，可能限制数据传送速率，以及可能导致电流流入另一个半导体芯片，从而导致电流增加。

发明内容

本公开的各种实施例涉及提供一种基本上消除由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的半导体器件。

本公开的实施例涉及一种通过分离被配置为不传输数据的半导体芯片的连接来减小负载从而减少操作电流的技术。

根据本公开的一个实施例，一种半导体器件包括：多个芯片，每个芯片包括芯片输入/输出(I/O)焊盘、被配置为响应于传输使能信号来执行传输操作或响应于接收使能信号来执行接收操作的收发器以及被配置为响应于开关使能信号来将芯片输入/输出(I/O)焊盘耦接到收发器的开关；至少一个线，被配置为耦接包含在多个芯片中的芯片输入/输出(I/O)焊盘；以及控制器，被配置为响应于命令信号和芯片标识符(ID)信号来产生传输使能信号、接收使能信号以及开关使能信号。

根据本公开的另一个实施例，半导体器件包括：第一芯片，包括：公共收发器，被配置为响应于公共传输使能信号来执行传输操作或响应于公共接收使能信号来执行接收操作；第一收发器，被配置为响应于第一传输使能信号来执行传输操作或响应于第一接收使能信号来执行接收操作；以及开关，被配置为响应于开关使能信号来将公共收发器耦接到第一收发器；第二芯片，包括：通过线耦接到第一收发器的第二收发器，被配置为响应于第二传输使能信号来执行传输操作或响应于第二接收使能信号来执行接收操作；以及控制器，被配置为响应于命令信号和芯片标识符(ID)信号来产生公共传输使能信号、公共接收使能信号、第一传输使能信号、第一接收使能信号、开关使能信号、第二传输使能信号以及第二接收使能信号。

应当理解，本公开的上面一般性描述和下面详细描述都是示例性和说明性的，意在提供对要求保护的本发明的进一步解释。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的上述和其它特征以及优点将变得明显，其中：

图1是图示根据本公开的实施例的半导体器件的示意图。

图2是图示根据本公开的实施例的半导体器件的示意图。