[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

多个芯片，每个芯片包括：芯片输入/输出I/O焊盘；收发器，被配置为响应于传输使能信号来执行传输操作或响应于接收使能信号来执行接收操作；以及开关，被配置为响应于开关使能信号来将芯片输入/输出I/O焊盘耦接到收发器；

至少一个线，被配置为耦接包含在所述多个芯片中的芯片输入/输出I/O焊盘；以及

控制器，被配置为响应于命令信号和芯片标识符ID信号来产生传输使能信号、接收使能信号以及开关使能信号，

其中，在所述多个芯片之中的与芯片ID信号对应的至少一个芯片中，芯片输入/输出I/O焊盘在开关使能信号被使能时耦接到收发器。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述多个芯片中的至少一个还包括：

公共收发器，耦接到包含在对应芯片中的收发器，并且响应于公共传输使能信号来执行传输操作或响应于公共接收使能信号来执行接收操作；以及

公共输入/输出I/O焊盘，耦接到公共收发器，以及

控制器，基于命令信号和芯片ID信号来产生公共传输使能信号和公共接收使能信号。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中：

当命令为用于将数据传输到所述多个芯片中的任意一个的命令时，控制器使能公共接收使能信号、所述多个芯片之中包含公共收发器的对应芯片中包含的开关的开关使能信号、所述多个芯片之中与芯片ID信号相对应的芯片中包含的开关的开关使能信号以及包含在与芯片ID信号相对应的芯片中的收发器的接收使能信号。

4.根据权利要求2所述的半导体器件，其中：

当命令为用于传输来自所述多个芯片中的任意一个的数据的命令时，控制器使能所述多个芯片之中与芯片ID信号相对应的芯片中包含的收发器的传输使能信号、包含在与芯片ID信号相对应的芯片中的开关的开关使能信号、所述多个芯片之中包含公共收发器的对应芯片中包含的开关的开关使能信号以及公共传输使能信号。

5.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括：

衬底，被配置为包括外部焊盘，外部数据通过外部焊盘来传输，

其中，公共输入/输出I/O焊盘耦接在公共收发器与外部焊盘之间。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述多个芯片之中的两个相邻芯片的芯片输入/输出I/O焊盘通过线耦接。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，包含在所述多个芯片中的开关包括传送门。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，包含在所述多个芯片的每个芯片中的开关为NMOS晶体管。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中：

当开关使能信号被使能时，具有比与施加到半导体器件的数据的摆动宽度相对应的电压高的电压电平的电压被施加到NMOS晶体管的栅极。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

当命令为用于将数据传输到所述多个芯片中的任意一个的命令时，控制器使能所述多个芯片之中与芯片ID信号相对应的芯片中包含的开关的开关使能信号，并且使能包含在与芯片ID信号相对应的芯片中的收发器的接收使能信号。

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中，控制器禁止所述多个芯片之中的其余芯片中包含的每个开关的开关使能信号。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

当命令为用于传输来自所述多个芯片中的任意一个的数据的命令时，控制器使能所述多个芯片之中与芯片ID信号相对应的芯片中包含的开关的开关使能信号以及包含在与芯片ID信号相对应的芯片中的收发器的传输使能信号。