[发明专利]一种连接机构及虚拟现实设备在审
申请号: | 201710763643.5 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107357437A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 黄雷;李林森 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/01 | 分类号: | G06F3/01;G02B27/01;F16B21/08;F16B1/02 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司37101 | 代理人: | 侯艳艳 |
地址: | 266104 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接 机构 虚拟现实 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接机构及安装有该连接机构且集成有耳机的虚拟现实设备,由该连接机构连接耳机单体和头戴支架,无需使用工具即可轻松拆装耳机单体。
背景技术
为了解放对独立耳机的需求,越来越多的虚拟现实设备(VR)开始设计研究集成有耳机的虚拟现实设备,但为了个别游戏玩家或对音质有高水准追求的用户方便使用独立耳机,其设计必须实现耳机可拆卸的功能要求,以便于单独佩戴耳机。
现有技术中,集成有耳机的虚拟现实设备,其耳机单体与头戴支架通常采用螺钉紧固连接,拆装耳机单体时需要使用工具进行拆装,操作不便,无法实现实时拆卸。
发明内容
本发明提供一种连接机构及虚拟现实设备,无需使用工具拆装即可轻松实现所连接单体的拆装。
为达到上述技术目的,本发明采用以下技术方案予以实现:一种连接机构,包括连接部和连接座;所述连接座上固设有卡扣件,所述卡扣件上设有卡扣,所述连接部上安装有弹性按键和卡装板,所述卡装板上设有与所述卡扣卡装配合的卡槽,所述卡装板与所述弹性按键固连为一体,当按压所述弹性按键时所述卡装板随所述弹性按键移动使所述卡扣脱离或卡紧所述卡槽。
所述卡装板的边缘处设有导向翼片,所述连接部上对应设有导轨,所述导向翼片对应嵌入所述导轨内。
所述弹性按键包括按键本体和对按键本体复位的弹性复位件,所述按键本体包括固连为一体的按压部和限位部;所述连接部的一侧面上开设有凹槽,所述凹槽的顶壁上开设有通孔,所述按压部穿设在所述通孔内且所述按压部的顶端凸出于所述通孔,所述限位部抵靠在所述凹槽的顶壁内侧面上,所述卡装板位于所述凹槽内且于所述限位部的下方固连于所述限位部,所述连接部上对应设有供所述卡扣穿过的通孔。
所述凹槽内还设有弹性复位件安装槽,所述弹性复位件安装槽内嵌有硅胶套,所述弹性复位件的底端置于所述硅胶套内,顶端抵靠在所述限位部的底面上。
所述限位部的底面上设有导柱,所述弹性复位件为弹簧,套设在所述导柱上。
所述卡槽为倒L形,所述卡扣为垂直于所述卡装板的L形卡扣。
所述卡扣件上还设有弹簧针安装部,所述弹簧针安装部上安装有弹簧针,所述卡装板上对应设有供所述弹簧针穿过的通孔,所述连接部上对应设有PCB板和供所述弹簧针穿过的通孔,所述PCB板上设有露铜区,所述弹簧针与所述露铜区接触。
所述连接座上固设有定位板,所述定位板将所述卡扣件定位在所述连接座内,所述定位板上设有避让所述卡扣和所述弹簧针的镂空部。
所述连接部上还设有盖板,用以遮盖所述卡装板和所述PCB板。
本发明还提出了一种虚拟现实设备,包括耳机单体、头戴支架及将耳机单体连接在头戴支架上的连接机构,所述连接机构为上述连接机构,所述连接部位于所述头戴支架上,所述连接座一端与所述耳机单体连接,另一端与所述连接部连接。
与现有技术相比,本发明连接机构具有以下优点和积极效果:
1、通过连接座上的卡扣件卡扣与连接部卡装板上的卡槽卡装连接,并通过弹性按键的按压控制卡扣脱离或卡紧卡槽,一键操作,无需使用工具,从而大大方便了所连接单体的拆装;
2、连接机构整体结构紧凑,占用空间小,可应用在根据使用场景的需要常拆装附件的产品中;
3、采用本发明连接机构连接虚拟现实设备的耳机单体与头戴支架时,无需使用工具即可拆装耳机单体,操作方便,满足用户多种使用场景的需要。
附图说明
图1为本发明实施例中连接机构用于虚拟现实设备上连接耳机单体和头戴支架的立体结构图一(头戴支架外侧面视角);
图2为本发明实施例中连接机构用于虚拟现实设备上连接耳机单体和头戴支架立体结构图二(头戴支架内侧面视角);
图3为图2的分解结构图;
图4为本发明连接机构实施例中连接部在虚拟现实设备头戴支架上的设置结构示意图;
图5为图2中省略PCB板和盖板后的局部结构示意图;
图6为本发明实施例中连接机构的连接座将耳机单体与卡装板卡紧状态时的结构示意图(耳机单体仅示出局部);
图7为本发明实施例中当卡装板随弹性按键按压而移动使卡扣脱离卡槽时的结构示意图(耳机单体仅示出局部);
图8为本发明实施例中按压弹性按键将耳机单体拆离头戴支架时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细的说明。
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