[发明专利]一种在铝基板上加工绝缘层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及铝基板制备技术领域，特别是一种在铝基板上加工绝缘层的方法。

背景技术

铝工业是我国有色金属工业中社会贡献率最高的产业之一，最近两年总资产贡献率均在10％以上，不但高于全国工业9％的平均水平，而且大大高于我国有色金属工业7％～8％的平均水平，这表明我国铝工业是具有可持续发展能力的产业。进入2003年以来，在我国不断增长的铝消费需求的诱惑下，我国铝工业出现了火爆的投资热潮。中国铝业市场的战略格局正在重新分化，以国有大中型企业为主的战略格局已经被打破，民营资本正在以不同的方式大举进入铝工业领域，抢市场、争原料、拼投资、上规模的竞争态势已经形成。对此业内专家分析指出，我国目前出现的铝工业空前的投资热是市场拉动和利益驱动的结果，它不仅是国内市场因素在推动，而且还是全球市场力量在推动。在这个过程中，不仅原有的氧化铝厂、铝冶炼厂、甚至铝加工企业均在大张旗鼓地开始一场新的战略投资、重组和规模扩张，而且一些新建的氧化铝厂、铝冶炼厂等也以惊人的速度迅速开工建设，从而孕育了一场没有硝烟的铝业投资和竞争恶战。

发光二极管( Light Emitting Diode，LED )作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点。LED运用领域涉及到手机、台灯等日常家电和机械方面。相对于传统照明灯，LED照明产品具有环保、节能、寿命长等优点。可用于安全照明、特种照明、景观照明和普通照明领域，市场应用潜力巨大。LED有大功率与小功率之分，大功率LED单颗功率更高，亮度更亮，价格更高。在本领域内，小功率LED的额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率LED，当多个小功率LED集成在一起或者是单个的大功率LED都需要考虑其散热问题。LED的核心部分是PN结，注入的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，还有很大一部分光能会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化为热能，而这种热能会对灯具产生巨大的副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率（流明）越低；寿命越短，所以散热仍是LED应用的巨大障碍SMT），铝基板的结构比现有技术要简化很多，使得其对LED灯珠的散热处理方面有着更卓越的效果，可以有效降低LED灯珠工作时的温度，提供产品的功率密度和可靠性，延长了产品的使用寿命，使得大功率LED可以不受温度限制得以广泛应用。为了解决LED光源散热问题，目前多采用铝基板，铝基板的制备方法为氧化后的铝板通过粘结剂与铜箔压合而成，为了得到良好的散热基板，通常在粘结剂中添加氧化铝、氮化铝等导热材料，随着LED光源的功率不断增大，对铝基板散热的要求不断地提高，开发高散热性铝基板迫在眉睫。

随着LED 照明的日趋广泛，高导热铝基板使用量也快速成长，主要工艺要求如鹤山电子、东力电子、东莞聚邦电子等工厂，均采用以下工艺：铝板酸洗，将铝板、铜箔、散热绝缘层覆合在一起，真空热压，裁切；其中散热绝缘层为先做成胶版。目前，LED用铝基板的制备方法是，经阳极氧化的铝板通过掺有氧化铝粉体的环氧树脂粘合剂与铜箔压合而制成，虽然环氧树脂中掺有氧化铝粉体，导热性能得到了一定的改善，但是粘合剂层中由于环氧树脂胶的存在会导致导热性明显下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种在铝基板上加工绝缘层的方法，本发明成本低、工艺简单且散热效果好。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种在铝基板上加工绝缘层的方法，包括以下步骤：

步骤一、提供铝基板；

步骤二、将涂覆液覆盖在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；具体如下：

将涂覆液均匀涂覆在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；每道涂覆液膜层厚度为38μm，一共刷涂6次，采用加热固化法干燥涂覆液，从而在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面形成遮蔽层；其中，涂覆液为包含紫外光固化涂液、氟树脂、实心纳米硅溶胶和中空纳米硅溶胶混合组成的涂覆液，固化温度92 ℃，固化时间32分钟；

步骤三、将覆盖遮蔽层后的铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；

所述电解液由稀硫酸配制而成，微弧氧化使用的电源为脉冲电源，电流密度为0 .5A/dm²，处理时间为15分钟，频率为200HZ，温度为2℃～4℃；

步骤四、对氧化铝绝缘层进行抛光，使氧化铝绝缘层的表面光洁；