[发明专利]数据输出缓冲器

说明书

可以提供一种数据输出缓冲器。所述数据输出缓冲器可以包括上拉电路，所述上拉电路被配置为通过上拉驱动输出节点来输出上拉反馈信号。所述数据输出缓冲器可以包括上拉驱动器，所述上拉驱动器被配置为通过驱动上拉信号来输出上拉驱动信号，并且基于上拉反馈信号来选择性地激活上拉驱动信号。所述数据输出缓冲器可以包括下拉电路，所述下拉电路被配置为通过基于下拉驱动信号而下拉驱动输出节点来输出下拉反馈信号。所述数据输出缓冲器可以包括下拉驱动器，所述下拉驱动器被配置为通过驱动下拉信号来输出下拉驱动信号，并且基于下拉反馈信号来选择性地激活下拉驱动信号。

相关申请的交叉引用

本申请要求基于2017年2月13日提交的申请号为10-2017-0019266的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

总体而言，本发明的实施例可以涉及一种缓冲器，并且更具体而言，涉及一种数据输出缓冲器。

背景技术

实现为集成电路(IC)芯片的各种半导体器件(例如，CPU、存储器、门阵列等)被并入各种电子产品中，例如个人计算机(PC)、服务器、工作站等。通常，半导体器件包括：被配置为通过输入焊盘从外部接收各种信号的接收电路和被配置为将内部信号经由输出焊盘发送至外部的输出电路。

用于将一个或多个信号经由半导体器件输出至外部的器件被称为驱动器，并且半导体器件通常仅在驱动器正常地将信号发送至外部器件时才正常地工作。随着高度集成和超小型半导体器件的需求正在快速增加，用于将半导体器件耦接至外部器件的焊盘的尺寸逐渐减小。在小尺寸焊盘之中，微凸块焊盘已被广泛地用作封装球(package ball)。

然而，微凸块焊盘的尺寸非常小，使得微凸块难以区分由实际封装球的损坏所引起的缺陷(或失效)部分与由测试设备的插座和封装球之间的未对准引起的缺陷部分。因此，尽管在半导体器件的测试期间实际的封装球没有被损坏，但是缺陷部分的发生被屏蔽，导致半导体器件的生产率降低。

发明内容

根据本公开的实施例，可以提供一种数据输出缓冲器。所述数据输出缓冲器可以包括上拉电路，所述上拉电路被配置为通过上拉驱动输出节点来输出上拉反馈信号。所述数据输出缓冲器可以包括上拉驱动器，所述上拉驱动器被配置为通过驱动上拉信号来输出上拉驱动信号，并且基于上拉反馈信号来选择性地激活上拉驱动信号。所述数据输出缓冲器可以包括下拉电路，所述下拉电路被配置为通过基于下拉驱动信号而下拉驱动输出节点来输出下拉反馈信号。所述数据输出缓冲器可以包括下拉驱动器，所述下拉驱动器被配置为通过驱动下拉信号来输出下拉驱动信号，并且基于下拉反馈信号来选择性地激活下拉驱动信号。

附图说明

图1为示出了根据本公开的实施例的数据输出缓冲器的示例的代表的框图。

图2为示出了图1所示的上拉驱动器的示例的代表的电路图。

图3为示出了图1所示的下拉驱动器的示例的代表的电路图。

图4和图5为示出了根据本公开的实施例的数据输出缓冲器的测试操作的图。

图6为示出了包括根据本公开的实施例的数据输出缓冲器的电子系统的应用示例的代表的框图。

图7为示出了基于根据本公开的实施例的半导体器件的存储系统的示例的代表的框图。

具体实施方式

现在将参考本公开的实施例，其示例在附图中示出。尽可能地，在整个附图中使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。