[发明专利]一种硅棒用高效切片装置

说明书

技术领域

本发明涉及硅片切片设备领域，具体涉及一种硅棒用高效切片装置。

背景技术

硅料需要转化成硅棒后才能把它进一步加工成硅片、电池和组件。硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅单晶体棒。硅棒是通过直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的。硅棒加工成切片需经过切片装置。现有的切片装置一次性加工切片少，工作效率低，且加工过程中较多的依赖人工，自动化程度低。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种硅棒用高效切片装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明公开了一种硅棒用高效切片装置，包括安装座、切刀、滑块、底座，所述底座上竖直设置有右支架，所述底座上远离所述右支架的另一端设置有左支架，所述左支架和所述右支架上端设置有横板，所述横板下端设置有所述安装座，所述安装座的下端设置有第一液压缸，所述第一液压缸连接第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端设置有连接板，所述连接板下端设置有所述切刀，所述左支架内壁设置有第二液压缸，所述第二液压缸设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆远离所述第二液压缸的一端设置有移动板。

上述结构中，将硅棒放入所述固定装置内，在所述弹簧的作用下，所述压板紧紧的把硅棒固定，所述第二液压缸开始工作，所述第二伸缩杆推动所述移动板沿着所述滑轨朝所述切刀的方向移动，当硅棒移动到所述切刀的正下方，所述第一液压缸开始工作，所述伸缩杆向下伸出，带动所述切刀向所述移动板的方向移动，并对硅棒进行切割，切割一次之后，所述第二伸缩杆带动所述切刀向上运动，第二伸缩杆带动所述移动板向远离所述第二液压缸的方向移动，所述第一伸缩杆带动所述切刀再次切割硅棒，当切割完成后，所述第二伸缩杆向所述第二液压缸的方向移动，所述切刀将切片刮进所述切片收集箱，完成切片任务。

为了进一步提高硅棒切片的质量，所述移动板下方设置有所述滑块，所述滑块下方设置有滑轨，所述滑轨与所述左支架通过螺栓连接，所述滑轨与所述滑块相配合，所述滑轨和所述滑块滑动连接。

为了进一步提高硅棒切片的质量，所述移动板与所述第二伸缩杆固定连接，所述移动板上设置有固定装置，所述固定装置包括销柱，所述销柱通过螺栓固定在所述移动板上，所述销柱下半段外设置有套筒，所述套筒上端设置有弹簧，所述弹簧围绕所述销柱上半段设置，所述弹簧上端连接压板。

为了进一步提高硅棒切片的质量，所述切刀位于所述移动板的正上方，所述移动板下方设置有切片收集箱。

为了进一步提高硅棒切片的质量，所述左支架的形状为Z形，所述左支架焊接在所述底座上，所述右支架通过螺栓固定在所述底座上。

为了进一步提高硅棒切片的质量，所述第一液压缸通过所述安装座固定在所述横板上，所述连接板通过螺栓与所述切刀通过螺栓连接。

有益效果在于：本发明弹簧压板的设置能够很好的固定硅棒，且刀片一次性切割得到的切片数量多，工作效率高，人工参与少，自动化程度高。

附图说明

图1是本发明所述一种硅棒用高效切片装置的结构示意图；

图2是本发明所述一种硅棒用高效切片装置中固定装置的结构示意图；

图3是本发明所述一种硅棒用高效切片装置中刀片的立体示意图。

附图标记说明如下：

1、底座；2、移动板；3、滑块；4、滑轨；5、左支架；6、第二液压缸；7、第二伸缩杆；8、第一伸缩杆；9、第一液压缸；10、横板；11、安装座；12、连接板；13、切刀；14、右支架；15、切片收集箱；16、固定装置；17、压板；18、弹簧；19、套筒；20、销柱。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1-图3所示，一种硅棒用高效切片装置，包括安装座11、切刀13、滑块3、底座1，底座1上竖直设置有右支架14，底座1上远离右支架14的另一端设置有左支架5，左支架5和右支架14上端设置有横板10，横板10下端设置有安装座11，安装座11的下端设置有第一液压缸9，第一液压缸9连接第一伸缩杆8，第一伸缩杆8下端设置有连接板12，连接板12下端设置有切刀13，左支架5内壁设置有第二液压缸6，第二液压缸6设置有第二伸缩杆7，第二伸缩杆7远离第二液压缸6的一端设置有移动板2。