[发明专利]一种LED软灯板

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，尤其是一种LED软灯板。

背景技术

现有的贴片式条形灯包括：软灯板、贴片LED、贴片电阻、PVC外皮，其中，软灯板为了包含主线层而省略芯线中的铜绞线，一般的软灯板被设计得较宽或被设计成折叠式，宽灯板导致灯体较粗大、不利弯曲使用；而折叠式软灯板在端部剪切时易产生短路现象而点不亮灯体。并且，贴片LED需要单独封装，需要通过支架正装或反装在软灯板上以及打金线、回流焊等步骤，生产工艺复杂，成本高、效率低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种LED软灯板，该软灯板的制作无需支架和荧光粉，生产效率较高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED软灯板，包括：第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，所述第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜或第二绝缘软膜沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接。

所述第一导电层及第一绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。

所述第二导电层及第二绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。

所述第一导电层由导热材料制成，以便将LED芯片产生的热量传递至第一绝缘软膜或外部。

所述第一导电层由石墨烯或者ITO制成。

所述第一绝缘软膜与第二绝缘软膜之间填充设置有用于封装LED芯片的光学胶。

所述光学胶与第一绝缘软膜和光学胶与第二绝缘软膜之间皆设置有热熔胶。

所述第一绝缘软膜和第二绝缘软膜皆为长条形结构，第二绝缘软膜上等距地间隔设置有若干线路层，相邻的两个线路层之间通过一LED芯片电性连接以使得形成串联的LED灯串。

还包括设置于第二绝缘软膜外侧的第三绝缘软膜，第二绝缘软膜与第三绝缘软膜之间有两个主线层，两个主线层分别与所述LED灯串的首部和尾部电性连接，两个主线层与第二绝缘软膜之间、两个主线层与第三绝缘软膜之间皆通过热熔胶固定。

本发明的有益效果是：本发明的一种LED软灯板，包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接；以上结构的LED软灯板的制作无需支架和荧光粉，生产效率较高，并且该软灯板结构紧凑，柔性较高，便于折弯使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的一个实施例的结构分解示意图；

图2是图1中A-A截面示意图。

具体实施方式

参照图1和图2，如图所示，一种LED软灯板，包括：第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2、LED芯片3，所述第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2分别贴合于LED芯片3的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜1或第二绝缘软膜2沿其长度方向上设置有若干个线路层4，相邻的两个线路层4通过一LED芯片3相连，所述LED芯片3的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚5与其中一个线路层4的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚6与相邻的另一个线路层4的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚5之间通过第一导电层7电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚6之间通过第二导电层8电性连接。第一导电层7与第一芯片电极和第一引脚5分别通过导电胶电性连接，第二导电层8与第二芯片电极和第二引脚6分别通过导电胶电性连接。

优选地，所述第一导电层7及第一绝缘软膜1均为透明或者半透明材料制成，所述第二导电层8及第二绝缘软膜2均为透明或者半透明材料制成。