[发明专利]一种LED软灯板在审

专利信息
申请号: 201710725216.8 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN107504380A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 唐尧华 申请(专利权)人: 广东欧曼科技股份有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 伍传松
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 软灯板
【权利要求书】:

1.一种LED软灯板,包括:第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、LED芯片(3),所述第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)分别贴合于LED芯片(3)的两端面上,其特征在于:

所述第一绝缘软膜(1)或第二绝缘软膜(2)沿其长度方向上设置有若干个线路层(4),相邻的两个线路层(4)通过一LED芯片(3)相连,所述LED芯片(3)的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极,所述第一芯片电极通过第一引脚(5)与其中一个线路层(4)的尾部电性连接,所述第二芯片电极通过第二引脚(6)与相邻的另一个线路层(4)的首部电性连接,所述第一芯片电极与第一引脚(5)之间通过第一导电层(7)电性连接,所述第二芯片电极与第二引脚(6)之间通过第二导电层(8)电性连接。

2.如权利要求1所述的一种LED软灯板,其特征在于:

所述第一导电层(7)及第一绝缘软膜(1)均为透明或者半透明材料制成。

3.如权利要求1所述的一种LED软灯板,其特征在于:

所述第二导电层(8)及第二绝缘软膜(2)均为透明或者半透明材料制成。

4.如权利要求2所述的一种LED软灯板,其特征在于:

所述第一导电层(7)由导热材料制成,以便将LED芯片(3)产生的热量传递至第一绝缘软膜(1)或外部。

5.如权利要求4所述的一种LED软灯板,其特征在于:

所述第一导电层(7)由石墨烯或者ITO制成。

6.如权利要求1所述的一种LED软灯板,其特征在于:

所述第一绝缘软膜(1)与第二绝缘软膜(2)之间填充设置有用于封装LED芯片(3)的光学胶(9)。

7.如权利要求6所述的一种LED软灯板,其特征在于:

所述光学胶(9)与第一绝缘软膜(1)和光学胶(9)与第二绝缘软膜(2)之间皆设置有热熔胶。

8.如权利要求1所述的一种LED软灯板,其特征在于:

所述第一绝缘软膜(1)和第二绝缘软膜(2)皆为长条形结构,第二绝缘软膜(2)上等距地间隔设置有若干线路层(4),相邻的两个线路层(4)之间通过一LED芯片(3)电性连接以使得形成串联的LED灯串。

9.如权利要求8所述的一种LED软灯板,其特征在于:

还包括设置于第二绝缘软膜(2)外侧的第三绝缘软膜(10),第二绝缘软膜(2)与第三绝缘软膜(10)之间有两个主线层(11),两个主线层(11)分别与所述LED灯串的首部和尾部电性连接,两个主线层(11)与第二绝缘软膜(2)之间、两个主线层(11)与第三绝缘软膜(10)之间皆通过热熔胶固定。

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