[发明专利]插接式压力传感器校准装置在审
| 申请号: | 201710720615.5 | 申请日: | 2017-08-21 | 
| 公开(公告)号: | CN107421686A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 | 
| 发明(设计)人: | 童淼;叶青 | 申请(专利权)人: | 杭州中感科技有限公司 | 
| 主分类号: | G01L27/00 | 分类号: | G01L27/00 | 
| 代理公司: | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙)33206 | 代理人: | 马惠丽 | 
| 地址: | 310000 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 插接 压力传感器 校准 装置 | ||
技术领域
本发明属于传感器校准技术领域,具体涉及插接式压力传感器校准装置。
背景技术
在生产压力传感器的过程中,需要对压力传感器进行多压力点以及多温度点的校准,来满足精度的要求。同时,为提高生产效率,通常对批量的压力传感器进行同时测试。
现有的压力传感器的校准装置,如授权公告号为CN 201621006826 U、名称为压力传感器测试校准工装的中国专利,其传感器安装板开设腔体,腔体中再开设传感器限位槽,并通过密封圈和压板密封。
现有的压力传感器校准装置的不足有:1. 传感器安装板加工麻烦;2. 通过密封圈等密封,密封难度大,测试压力量程较小,只能校准较小压力的压力传感器,3. 压力传感器拆装费时费力,校准效率较低;4. 校准装置整体呈盒状,散热效果差;5. 单次可测试的压力传感器数量固定; 6. 不能方便适用不同型号的压力传感器。
发明内容
本发明针对现有的压力传感器校准装置压力传感器拆装费时费力,校准效率较低的不足,提供插接式压力传感器校准装置,减少拆装时间,有效提高校准效率。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:插接式压力传感器校准装置,包括底板,所述底板上设有传感器安装板,所述传感器安装板上设有多个压力传感器,该校准装置还包括:
母头安装板,所述母头安装板中开设气压孔,所述气压孔内端连通气压源;
插接母头,所述插接母头设置于气压孔外端,所述插接母头具有一母头本体,所述母头本体上开设径向贯穿其的锁块槽,所述锁块槽中设有锁块,所述锁块外设有可轴向移动的锁套,所述锁套具有台阶孔使得锁块可沿锁块槽径向移动;
插接公头,所述插接公头设置于传感器安装板内端,所述插接公头具有一公头本体,所述公头本体上开设一卡槽;
锁块与卡槽相配合,当所述锁块位于卡槽中时插接母头和插接公头锁紧,当所述锁块从卡槽中脱出时插接母头和插接公头解锁。
本发明设有插接母头和插接公头,将传感器安装板上的插接公头插入母头安装板的插接母头的过程中,使锁套朝向内端移动,锁块由台阶孔的较大的孔落入较小的孔中,锁块具有径向运动空间,锁套推动锁块使锁块径向运动并进入卡槽中,锁块将插接公头和插接母头锁紧;在需要拆卸时,移动锁套使锁套朝向插接公头移动,锁块由台阶孔的较小的孔落入较大的孔中,此时,拉动传感器安装板,锁块可从锁块槽中脱出并解锁,从而将插接公头与插接母头分离;传感器安装板可插接式安装,大大减少拆装时间,提高校准效率;通过锁块和锁槽的结构锁定,使得可以在高至5Mpa的压强下仍然保持密封良好。插接公头与插接母头的密封可通过在二者之间设置密封圈实现。母头安装板可以和底板一体设置,但是分体设置,加工更为方便。母头安装板可设置于底板上,也可另行设置。
作为优选,所述母头本体与锁套之间设有使锁套朝向外端移动的第一弹簧,所述公头本体外设有可轴向移动的挡套,所述公头本体与挡套间设有使挡套朝向内端移动的第二弹簧,所述第二弹簧弹力大于第一弹簧。在插接公头插入插接母头的过程中,第一弹簧大于第二弹簧的弹力,挡套推动锁套,使得锁套克服第二弹簧的弹力向内端移动,将锁块推入锁块槽中。在插接公头与插接母头脱离时,锁套在第一弹簧的作用下使得锁块位于其台阶孔的较大的孔中。使锁套朝内端移动的作用力,可以来自于第二弹簧,也可以来自于其它作用力。
作为优选,所述母头本体上设防止锁套脱出的锁套限位件,所述公头本体上设有防止挡套脱出的挡套限位件。通过设置锁套限位件,有效防止锁套从母头本体上脱出;通过设置挡套限位件,有效防止挡套从公头本体上脱出。为方便安装,可在母头本体上开设安装槽,将锁块和锁套安装后,再将锁套限位件安装于安装槽中。为方便安装,可在母头本体上开设安装槽,将第二弹簧和挡套安装后,再将挡套限位件安装于安装槽中。
作为优选,所述母头本体包括一母头座和一母头帽,所述母头帽安装于母头座外,所述锁块槽开设于母头帽上,所述母头座中设有安装环,所述安装环上设有第一密封圈和第二密封圈,所述第一密封圈位于安装环与母头座之间,所述第二密封圈位于安装环与公头本体之间。通过设置第一密封件和第二密封件,气体不会从安装环与母头本体的间隙或者安装环与公头本体的间隙流出,保证密封性能。
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