[发明专利]一种侧贴电阻超小型表贴三功分器

说明书

技术领域

本发明涉及微波技术领域，特别是一种侧贴电阻超小型表贴三功分器。

背景技术

近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波功分器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中，多路功分器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有：工作频率范围、隔离度、插入损耗、输入/输出电压驻波比、幅度不平衡性、相位一致性、温度稳定性、体积、重量、可靠性。

低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。

然而，目前的功分器往往存在体积大、可靠性差、结构复杂的问题，批量生产的一致性差、成品率低，温度性能不稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种体积小、重量轻、可靠性高的基于封装结构的侧贴电阻超小型表贴三功分器。

实现本发明目的的技术方案是：一种侧贴电阻超小型表贴三功分器，包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口P1、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口P2、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口P3、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口P4、输入引线Lin、第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第三螺旋电感L3、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2、第三隔离电阻R3、第一连接柱H1、第二连接柱H2、第三连接柱H3、第一公共接板G1、第二公共接板G2、第一输出引线Lout1、第二输出引线Lout2、第三输出引线Lout3、第一接地屏蔽层GND1、第二接地屏蔽层GND2、第一接地侧印端口P5、第二接地侧印端口P6；

所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口P1与输入引线Lin连接，第一螺旋电感L1为六层，从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层，第二螺旋电感L2为六层，从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层，第三螺旋电感L3为六层，从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层；所述第一螺旋电感L1第六层、第二螺旋电感L2第六层、第三螺旋电感L3第六层分别与输入引线Lin相连，第四电容C4上级板通过第四连接柱H4与输入引线Lin相连，下极板为第一接地屏蔽层GND1，第一螺旋电感L1第一层与第一输出引线Lout1相连，第二螺旋电感L2第一层与第二输出引线Lout2相连，第三螺旋电感L3第一层与第三输出引线Lout3连接，第一输出引线Lout1与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口P2连接，第二输出引线Lout2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口P3连接，第三输出引线Lout3与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口P4连接；所述第一电容C1下极板通过第一连接柱H1与第一输出引线Lout1连接，第二电容C2下极板通过第二连接柱H2与第二输出引线Lout2连接，第三电容C3下极板通过第三连接柱H3与第三输出引线Lout3连接，第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3上级板均为第一公共接板G1；所述第一隔离电阻R1位于封装侧面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口P2连接，另一端与第二公共接板G2相连，第二隔离电阻R2位于封装侧面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口P3连接，另一端与第二公共接板G2相连，第三隔离电阻R3位于封装侧面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口P4连接，另一端与第二公共接板G2相连；所述第一接地侧印端口P5、第二接地侧印端口P6均与第一接地屏蔽层GND1和第二接地屏蔽层GND2相连。