[发明专利]一种侧贴电阻超小型表贴三功分器在审

专利信息
申请号: 201710717655.4 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107591599A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 孙超;庄智强;戴永胜 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 薛云燕
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 超小型 表贴三功分器
【权利要求书】:

1.一种侧贴电阻超小型表贴三功分器,其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P3)、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P4)、输入引线(Lin)、第一螺旋电感(L1)、第二螺旋电感(L2)、第三螺旋电感(L3)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第一隔离电阻(R1)、第二隔离电阻(R2)、第三隔离电阻(R3)、第一连接柱(H1)、第二连接柱(H2)、第三连接柱(H3)、第一公共接板(G1)、第二公共接板(G2)、第一输出引线(Lout1)、第二输出引线(Lout2)、第三输出引线(Lout3)、第一接地屏蔽层(GND1)、第二接地屏蔽层(GND2)、第一接地侧印端口(P5)、第二接地侧印端口(P6);

所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)与输入引线(Lin)连接,第一螺旋电感(L1)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层,第二螺旋电感(L2)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层,第三螺旋电感(L3)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层;所述第一螺旋电感(L1)第六层、第二螺旋电感(L2)第六层、第三螺旋电感(L3)第六层分别与输入引线(Lin)相连,第四电容(C4)上级板通过第四连接柱(H4)与输入引线(Lin)相连,下极板为第一接地屏蔽层(GND1),第一螺旋电感(L1)第一层与第一输出引线(Lout1)相连,第二螺旋电感(L2)第一层与第二输出引线(Lout2)相连,第三螺旋电感(L3)第一层与第三输出引线(Lout3)连接,第一输出引线(Lout1)与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)连接,第二输出引线(Lout2)与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P3)连接,第三输出引线(Lout3)与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P4)连接;所述第一电容(C1)下极板通过第一连接柱(H1)与第一输出引线(Lout1)连接,第二电容(C2)下极板通过第二连接柱(H2)与第二输出引线(Lout2)连接,第三电容(C3)下极板通过第三连接柱(H3)与第三输出引线(Lout3)连接,第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)上级板均为第一公共接板(G1);所述第一隔离电阻(R1)位于封装侧面,一端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)连接,另一端与第二公共接板(G2)相连,第二隔离电阻(R2)位于封装侧面,一端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P3)连接,另一端与第二公共接板(G2)相连,第三隔离电阻(R3)位于封装侧面,一端与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P4)连接,另一端与第二公共接板(G2)相连;所述第一接地侧印端口(P5)、第二接地侧印端口(P6)均与第一接地屏蔽层(GND1)和第二接地屏蔽层(GND2)相连。

2.根据权利要求1所述的侧贴电阻超小型表贴三功分器,其特征在于:所述的表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P3)、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P4)、输入引线(Lin)、第一螺旋电感(L1)、第二螺旋电感(L2)、第三螺旋电感(L3)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第一连接柱(H1)、第二连接柱(H2)、第三连接柱(H3)、第一公共接板(G1)、第二公共接板(G2)、第一输出引线(Lout1)、第二输出引线(Lout2)、第三输出引线(Lout3)、第一接地屏蔽层(GND1)、第二接地屏蔽层(GND2)、第一接地侧印端口(P5)、第二接地侧印端口(P6)均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。

3.根据权利要求1所述的侧贴电阻超小型表贴三功分器,其特征在于:电感均采用方形三维多层螺旋式结构,电容均采用金属-介质-金属形式的结构。

4.根据权利要求1所述的侧贴电阻超小型表贴三功分器,其特征在于:所述的第一公共接板(G1)印刷于三功分器封装表面。

5.根据权利要求1所述的侧贴电阻超小型表贴三功分器,其特征在于:隔离电阻均采用SMT贴片电阻,表贴于三功分器封装侧面。

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