[发明专利]新型结构SMD石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件的封装技术领域，尤其涉及一种新型结构SMD石英晶体谐振器。

背景技术

通用的SMD石英晶体谐振器存在以下缺点：陶瓷基座形成有加工石英晶片的凹形腔体，由于石英晶片需要在陶瓷基座的腔体内进行电极走线，由多层材料叠加烧结而成，工艺复杂，凹形腔体的四周侧壁会阻碍作业人员对石英晶片的加工，需要更为精准的设备来进行，这样就造成投资巨大、成本较高的问题。

为了解决这一问题，于2015.09.02授权公告、授权公告号为CN 204615782U 的中国实用新型专利中，公开了一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、基座和与其密封配合的上盖，所述石英晶片位于基座与上盖形成的密封空腔内，密封空腔形成在上盖的下端面，这样对加工石英晶片的工序较为简单。在该实用新型专利中，还公开了在上盖上开设连续的环形沟槽，增加了上盖与基座粘接面的接触面积以及粘接胶的容量，提高粘接的牢固度，改善封装的气密性。而采用胶接的方式其连接的气密性较差，不耐焊接热，易于有脱胶、掉壳和漏气的现象发生。目前，采用更多的是缝合焊接方式，将金属上盖与基座焊接成一体，这对设备精度要求很高，且有焊接热应力残留。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种设备投入较少、设备加工难度较低、材料成本降低、消除封口应力、提高一次合格率和性能指标的新型结构SMD石英晶体谐振器。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种新型结构SMD石英晶体谐振器，包括金属上盖、陶瓷基板，所述金属上盖具有密封空腔，所述陶瓷基板呈平板状，所述陶瓷基板上端面的四周设置有金属环，所述金属上盖的四周设置有向外延伸的延伸部，所述延伸部一体成型在金属上盖上，所述延伸部与金属环上下对应且通过激光焊接固定。

本发明新型结构SMD石英晶体谐振器的有益效果是：金属上盖与陶瓷基板的封口采用无应力的激光焊接技术，消除封口应力，提高一次合格率和性能指标。将陶瓷基板设计成平面结构，一次加工而成，简化陶瓷基板的加工工艺，降低成本。

作为本发明的进一步改进是，陶瓷基板上承载有石英晶片，目前，石英晶片通过两个晶片载台与一个晶片托台来支撑，其中，晶片托台位于石英晶片一边的中心处，用以支撑石英晶片，两个晶片载台位于石英晶片另一边的两端，两个晶片载台分别与石英晶片的银电极的两个引出端连接，形成两个相近的点胶点，由于点胶点过近，对设备的精度要求较高，相应的，其生产成本也较高。为了解决这一问题，所述陶瓷基板的上方设置有方形的石英晶片，所述陶瓷基板的上端面设置有位于石英晶片四个角处的两个连接用的晶片载台和两个托举用的晶片托台，两个所述晶片载台位于石英晶片的对角线处，所述石英晶片设置有银电极，所述银电极的两个引出端通过导电胶固定安装在两个晶片载台上，所述陶瓷基板与两个晶片载台和两个晶片托台对应的背面设置有四个引脚电极，两个所述晶片载台与与其对应的引脚电极分别通过引出电极连接，与两个所述晶片托台对应的两个引脚电极通过引出电极与金属环连接。将石英晶片的银电极的两个引出端通过导电胶固定安装在位于石英晶片的对角线处的两个晶片载台上，银电极的两个引出端与晶片载台的导电胶形成两个点胶点，采用新方案后，对角线形成的点胶点距离较长，对设备的精度较低，相应的，减少了生产成本。

作为本发明的进一步改进是，所述晶片载台、晶片托台、金属环、引脚电极均使用金属材质。无需多层叠加烧结，一次加工工艺完成，生产方便，成本降低。

优选地，所述引出电极的材料为导电浆料，所述陶瓷基板上设置有通孔，所述通孔的两端分别与引脚电极和金属环/晶片载台对应，所述导电浆料被灌入所述通孔内形成所述引出电极。通孔内灌入导电浆料形成引出电极，通过在陶瓷基板上穿孔，供引出电极穿孔，可以避免引出电极直接与金属环连接，造成短路的现象。

优选地，所述金属环接地。金属上盖与金属环焊接后，形成静电屏蔽，防止外部的电磁干扰。

作为本发明的进一步改进是，所述陶瓷基板上设置有若干组谐振器单体，每组所述谐振器单体包括所述金属上盖、金属环、石英晶片、两个晶片载台、两个晶片托台、四个引脚电极以及局部的陶瓷基板。陶瓷基板的尺寸大于一个谐振器单体的陶瓷基板，一个陶瓷基板上可以加工若干组谐振器单体，提高了生产效率。

作为本发明的进一步改进是，每相邻的两组谐振器单体之间的陶瓷基板上设置有用于分解谐振器单体的凹槽。凹槽的设置便于快速掰断每相邻的两组谐振器单体，继而提高了生产效率。

优选地，所述凹槽呈V字型。板上设置有V型槽，便于直接掰断。

附图说明