[发明专利]新型结构SMD石英晶体谐振器

权利要求书

1.一种新型结构SMD石英晶体谐振器，包括金属上盖(1)、陶瓷基板(2)，所述金属上盖(1)具有密封空腔(3)，所述陶瓷基板(2)呈平板状，其特征在于：所述陶瓷基板(2)上端面的四周设置有金属环(4)，所述金属上盖(1)的四周设置有向外延伸的延伸部(5)，所述延伸部(5)一体成型在金属上盖(1)上，所述延伸部(5)与金属环(4)上下对应且通过激光焊接固定。

2.根据权利要求1所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述陶瓷基板(2)的上方设置有方形的石英晶片(6)，所述陶瓷基板(2)的上端面设置有位于石英晶片(6)四个角处的两个连接用的晶片载台(7)和两个托举用的晶片托台(8)，两个所述晶片载台(7)位于石英晶片(6)的对角线处，所述石英晶片(6)设置有银电极(9)，所述银电极(9)的两个引出端(10)通过导电胶(11)固定安装在两个晶片载台(7)上，所述陶瓷基板(2)与两个晶片载台(7)和两个晶片托台(8)对应的背面设置有四个引脚电极(12)，两个所述晶片载台(7)与与其对应的引脚电极(12)分别通过引出电极(13)连接，与两个所述晶片托台(8)对应的两个引脚电极(12)通过引出电极(13)与金属环(4)连接。

3.根据权利要求2所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片载台(7)、晶片托台(8)、金属环(4)、引脚电极(12)均使用金属材质。

4.根据权利要求2所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述引出电极(13)的材料为导电浆料，所述陶瓷基板(2)上设置有通孔(14)，所述通孔(14)的两端分别与引脚电极(12)和金属环(4)/晶片载台(7)对应，所述导电浆料被灌入所述通孔(14)内形成所述引出电极(13)。

5.根据权利要求1所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述金属环(4)接地。

6.根据权利要求1所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述陶瓷基板(2)上设置有若干组谐振器单体(15)，每组所述谐振器单体(15)包括所述金属上盖(1)、金属环(4)、石英晶片(6)、两个晶片载台(7)、两个晶片托台(8)、四个引脚电极(12)以及局部的陶瓷基板(2)。

7.根据权利要求6所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：每相邻的两组谐振器单体(15)之间的陶瓷基板(2)上设置有用于分解谐振器单体(15)的凹槽(16)。

8.根据权利要求7所述的新型结构SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述凹槽(16)呈V字型。