[发明专利]熔接金属板及显示装置

说明书

本发明实施例公开了一种显示装置和熔接金属板，该熔接金属板用于附着玻璃粉，熔接金属板还用于接收激光的能量，熔融玻璃粉，熔接金属板包括至少两层金属叠层；至少两层金属叠层中每层金属叠层为蛇形走线的金属线或者网面结构，至少两层金属叠层中相邻两层金属叠层通过层间介质隔开；在层间介质上相邻两层金属叠层的相交点位置设置介质孔，相邻两层金属叠层经由介质孔电连接。实施本发明实施例，可以减少熔接金属板上的电荷积累，从而减少静电释放。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种熔接金属板及显示装置。

背景技术

目前，AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode)显示装置广泛应用于各类产品中。在进行AMOLED显示面板封装时，可以使用熔结(frit)工艺，在需要封装在一起的两基板之间可以设置熔接金属板，用于反射激光的能量，使frit材料二次熔融并固化。为增加对frit材料的附着力，可以在熔接金属板上设置开孔。

然而，AMOLED显示面板中，用于附着frit材料的熔接金属板为单块的大面积的金属板，由于面积巨大，容易引起电荷积累，产生静电释放(Electro-Static Discharge，ESD)，从而损坏基板上的电子器件。

发明内容

基于此，为解决现有技术中熔接金属板面积巨大引起的电荷积累，特提出了一种熔接金属板，可以减少熔接金属板上的电荷积累，从而减少静电释放。

一种熔接金属板，所述熔接金属板用于附着玻璃粉，所述熔接金属板还用于接收激光的能量，熔融所述玻璃粉，所述熔接金属板包括至少两层金属叠层；所述至少两层金属叠层中每层所述金属叠层为蛇形走线的金属线或者网面结构，所述至少两层金属叠层中相邻两层金属叠层通过层间介质隔开；在所述层间介质上所述相邻两层金属叠层的相交点位置设置介质孔，所述相邻两层金属叠层经由所述介质孔电连接。

此外，为解决现有技术中熔接金属板面积巨大引起的电荷积累，特提出了一种显示装置，该显示装置包含上述的熔接金属板，可以减少熔接金属板上的电荷积累，从而减少静电释放。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

设置熔接金属板为多层金属叠层，且每层金属叠层为为蛇形走线金属线或者网面结构，则每层金属叠层的面积相比于大块金属减小，由于每层金属叠层与相邻的金属叠层间通过层间介质隔开，金属叠层与层间介质之间有一定的电容，使得单层金属上聚集的电荷相比于大块金属减少，从而可以减少静电释放，提高电子器件的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本发明实施例提供的一种熔接金属板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种熔接金属板的纵切面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种熔接金属板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种熔接金属板的纵切面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种熔接金属板的纵切面结构示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种熔接金属板的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的再一种熔接金属板的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的还一种熔接金属板的结构示意图。

具体实施方式