[发明专利]一种基于RFID的电子内飞及其制造方法在审
| 申请号： | 201710706042.0 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107491803A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 刘东兵 | 申请（专利权）人： | 刘东兵 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077;G06K17/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 210008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 rfid 电子 及其 制造 方法 | ||
1.一种基于RFID的电子内飞，其特征在于：包括：
天线层，包括设置在基材上的相连的RFID芯片和RFID天线；所述RFID芯片用于记录商品相关信息。
2.根据权利要求1所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：还包括标签层，所述标签层设置在所述天线层上，用于设置商品的标识信息。
3.根据权利要求2所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述标签层上的标识信息包括图片和/或文字。
4.根据权利要求2所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述标签层上还设置有防伪信息。
5.根据权利要求2所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：还包括两个封装层，相对设置在所述天线层和所述标签层的外侧，用于实现所述电子内飞的封装。
6.根据权利要求5所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述封装层和所述天线层的基材采用热缩材料制成。
7.根据权利要求6所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述热缩材料包括热收缩聚氯乙烯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚乙烯、多层共挤聚烯烃、定向聚苯乙烯、热收缩聚丙烯、热收缩双向拉伸聚丙烯中的一种或多种组合。
8.根据权利要求1所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述RFID芯片和所述RFID天线通过导电热固性树脂相连。
9.根据权利要求1所述的基于RFID的电子内飞，其特征在于：所述RFID芯片的工作频段为13.56MHZ或860-940MHz。
10.一种基于RFID的电子内飞的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
构建天线层，所述天线层包括设置在基材上的相连的RFID芯片和RFID天线；所述RFID芯片用于记录商品相关信息；
将标签层设置在所述天线层上，所述标签层用于设置商品的标识信息；
将两个封装层相对设置在所述天线层和所述标签层的外侧，以实现所述电子内飞的封装。
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