[发明专利]一种监测飞行中高温颗粒温度场的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201710703186.0 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107525590B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 张衍国;李清海 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/52
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张建纲
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 黑体炉 半封闭罩 测温 光学高温计 导管 销轴 摄像机拍摄图像 高温颗粒 拟合曲线 竖直平面 刻度盘 温度场 中高温 灰度 导管固定 顶端设置 非接触式 连续测量 扇形盘体 导入孔 摄像孔 飞行 标定 监测 盘体 喷枪 喷入 摄像机
【权利要求书】:

1.一种监测飞行中高温颗粒温度场的装置,其特征在于:所述装置包括颗粒喷枪(1)、半封闭罩壳(2)、摄像机(4)和黑体炉(9)及光学高温计(7);所述半封闭罩壳(2)顶端设置颗粒导入孔(12)和摄像孔(3),所述摄像孔(3)设置在半封闭罩壳(2)顶端的中部;所述颗粒导入孔(12)设置在半封闭罩壳(2)顶端的一侧;所述颗粒喷枪(1)通过所述颗粒导入孔(12)插入半封闭罩壳(2)内;所述摄像机(4)的镜头通过摄像孔(3)伸入半封闭罩壳(2)内;所述光学高温计(7)插入测温导管(6)内;所述半封闭罩壳(2)的底部设置有第一黑体炉槽(10)和第二黑体炉槽(11)。

2.按照权利要求1所述的一种监测飞行中高温颗粒温度场的装置,其特征在于:所述装置还包括光学高温计(7)、刻度盘(5)、销轴(8)和测温导管(6);所述刻度盘(5)、销轴(8)和测温导管(6)设置在所述半封闭罩壳(2)顶端;所述销轴(8)设置在半封闭罩壳(2)顶端的与所述颗粒导入孔(12)相对的一侧;所述刻度盘(5)为扇形盘体,所述刻度盘(5)固定在所述半封闭罩壳(2)顶端,所述销轴(8)穿过刻度盘(5)的圆心将刻度盘(5)限位在半封闭罩壳(2)顶端,并使所述测温导管(6)可以绕着所述销轴(8)在所述刻度盘(5)盘面旋转。

3.按照权利要求1或2所述的一种监测飞行中高温颗粒温度场的装置,其特征在于:所述第一黑体炉槽(10)设置在销轴(8)的下方;所述第二黑体炉槽(11)在摄像机(4)的镜头下方,第二黑体炉槽(11)竖直中心线与摄像机(4)镜头的竖直中心线重合。

4.按照权利要求1所述的一种监测飞行中高温颗粒温度场的装置,其特征在于:所述摄像孔(3)下方设有镜头保护罩(14),摄像机(4)的镜头伸入镜头保护罩(14)内,所述镜头保护罩(14)的底部安装有滤镜(13)。

5.一种监测飞行中高温颗粒温度场的方法,其特征在于:所述方法采用如权利要求1所述的装置,且所述方法包括

将黑体炉(9)放置到第二黑体炉槽(11)上,将摄像机(4)的镜头对准黑体炉(9),分别调节黑体炉(9)到不同温度T,并用摄像机(4)拍摄不同温度T的黑体炉(9)射出的光线形成的图像;求取所拍摄的不同温度的图像对应的红、绿、蓝三原色对应的R、G、B平均值;利用公式Gray=aR+bG+cB计算图像的灰度Gray,其中系数a、b、c为三原色的权重系数;将黑体炉(9)在第二黑体炉槽(11)上不同温度T和与不同温度T对应的图像灰度Gray拟合成Gray-T曲线;

从颗粒喷枪(1)中喷出高温颗粒,穿过颗粒导入孔(12)进入到半封闭罩壳(2)内,摄像机(4)连续记录下高温颗粒或者高温颗粒群飞过的动态图像;

选定待测的高温颗粒,求取相应高温颗粒的图像对应的红、绿、蓝三原色对应的R、G、B平均值;利用公式Gray=aR+bG+cB计算图像的灰度Grayx,其中a、b、c为权重系数;在所述Gray-T曲线用Grayx值进行插值获得对应的温度值Tx;

对所述动态图像记录下的颗粒群外缘的多个高温颗粒求取图像的R、G、B平均值,并计算得到相应的图像的灰度Gray,在所述Gray-T曲线上根据Gray值插值求得对应的不同高温颗粒的温度值,从而获得颗粒群外缘的温度场。

6.按照权利要求5所述的一种监测飞行中高温颗粒温度场的方法,其特征在于:所述方法进一步使用如权利要求2所述的装置,且所述方法还包括

将黑体炉(9)放置到第一黑体炉槽(10);测温导管(6)绕着销轴(8)沿着刻度盘(5)盘面旋转,调整光学高温计(7)的测温探头指向黑体炉(9);分别调节黑体炉(9)至不同的温度,读取光学高温计(7)所对应的温度指示,将黑体炉(9)的设置温度与光学高温计(7)的指示温度比较,获得光学高温计(7)的标定曲线;

从所述颗粒喷枪(1)中喷出高温颗粒穿过颗粒导入孔(12)进入到半封闭罩壳(2)内,以销轴(8)为轴沿着刻度盘(5)旋转测温导管(6),将光学高温计(7)的测温探头指向待测颗粒,直接读取颗粒或者颗粒群外缘的表面温度,将读取的温度与标定曲线比较获得颗粒或者颗粒群外缘的表面温度。

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